판매용 중고 TEL / TOKYO ELECTRON MB2-730 #293825814

TEL/TOKYO ELECTRON MB2-730은 고밀도 PCB 및 기타 마이크로 전자 장치의 제작에 사용하도록 설계된 고급 에칭 도구입니다. TEL MB2-730은 딥 에치 처리를 위해 설계된 매우 안정적인 멀티 빔 단면 플라즈마 에처입니다. 고급 옵티컬 디자인과 13 인치 챔버 (chamber) 를 통해 높은 처리량과 정확한 에칭으로 대형 기판을 처리 할 수 있습니다. TOKYO ELECTRON MB2-730은 에치 레이트 증가와 뛰어난 프로파일 제어를 위한 듀얼 스테이지 플라즈마 기술을 갖추고 있습니다. 이를 통해 넓은 영역에 대한 높은 프로파일 정확도를 허용하여 0.3m (0.3nm) 의 작은 기능으로 PCB를 제작할 수 있으며, 에칭 정확도는 0.3nm까지 낮아집니다. 이 시스템에는 5 개의 챔버, 메인 에처 챔버, 프리 클린 챔버, 포스트 클린 챔버, 프리 에치 챔버 및 포스트 에치 챔버가 있습니다. 이것은 에칭 및 정밀한 프로세스 제어에 대한 높은 수준의 정확성을 제공합니다. 이 시스템은 또한 자동화된 웨이퍼 인덱싱 (wafer indexing) 및 정렬 (alignment) 기능을 제공하여 에처에 웨이퍼를 일관되게 배치할 수 있습니다. MB2-730은 다중 단계 프로세스를 사용하여 최고 품질의 에치를 보장합니다. 첫째, 기질은 입자 또는 표면 오염을 제거하기 위해 깨끗한 공정에 노출됩니다. 그런 다음, 표면을 부드럽게하고 에치 공정을 준비하기위한 저온 고압 프리 에치 (pre-etch) 단계가 뒤 따릅니다. 다음으로, 특수한 가스 인젝터의 도움을 받아 매우 반응성이 높은 공정 "가스 '가 에처 챔버에 도입됩니다. 그런 다음 챔버에 형성된 플라즈마 (Plasma) 는 기판을 필요한 사양으로 가져옵니다. 마지막으로, 사용 된 에칭 공정에 따라, 에치 후 클린 (post-etch clean) 및 데슘 (descum) 공정을 사용하여 잔기를 제거하고 깨끗하고 균일 한 표면 마무리로 기판을 남길 수 있습니다. TEL/TOKYO ELECTRON MB2-730은 PCB 제작의 요구를 충족하도록 설계된, 신뢰성이 높고 사용자에게 친숙한 에칭 툴입니다. 뛰어난 반복성과 높은 처리량으로 정확한 에칭을 제공합니다. 또한, 사용자 친화적 인 로봇 시스템을 통해 모든 제작 라인에 쉽게 통합할 수 있습니다. 고급 기능을 갖춘 TEL MB2-730은 고밀도 회로 기판 및 부품 제작을 위한 완벽한 선택입니다.