판매용 중고 TEL / TOKYO ELECTRON Formula-1S-H #293744363
URL이 복사되었습니다!
TEL/TOKYO ELECTRON Formula-1S-H는 집적 회로, 박막, 마이크로 전기 기계 장치 및 관련 제품의 제작을 위해 반도체 재료를 에칭 및 애쉬 할 수 있도록 설계된 에칭/애셔 장비입니다. 이 시스템은 기질의 표면을 따르는 증발/응축 (evaporation/condensation) 과정을 통해 작동합니다. 실리콘 웨이퍼, 유리 슬라이드, 금속 기판, 이국적인 반도체 합금 등 다양한 기판 유형 및 재료를 처리하도록 설계되었습니다. TEL Formula-1S-H는 진공 챔버 (vacuum chamber) 를 특징으로하며, 이는 대피 가스에 봉인되며 환경이 -50 ~ + 150 ° C의 온도 범위까지 유지되도록 보장합니다. 진공 챔버 (vacuum chamber) 는 에칭 프로세스가 시작되기 전에 선택의 기판 재료를 데우는 내장 히터를 사용합니다. TOKYO ELECTRON Formula-1S-H는 주요 구성 요소로 TDU (열 분해 장치) 를 갖추고 있습니다. 이 장치에는 고주파 에칭 장치 (Hi-Frequency Etching Unit) 와 저주파 에칭 머신 (Low-Frequency Etching Machine) 이 모두 포함되어 있습니다. TDU는 또한 섬세한 기판의 고정밀 에칭을 위해 최고 300 ° C의 조절 가능한 온도를 특징으로합니다. Formula-1S-H에는 Post Etch Analysis 도구가 있습니다. 이 자산은 기판 재료의 두께를 에치 (eched) 로 추적하고 에치의 정밀도에 대한 피드백을 제공합니다. 또한, 에칭 프로세스의 균일성에 대한 정보를 제공 할 수 있습니다. 마지막으로, TEL/TOKYO ELECTRON Formula-1S-H는 깊은 UV 광학 흡수 모드를 가지고 있으며, 이를 통해 사용자는 원자 수준에서 기판 물질의 균질성을 측정 할 수 있습니다. 이것은 섬세한 재료를 에칭하고 파열 할 때 정확성과 자신감을 제공합니다. 결론적으로, TEL Formula-1S-H는 다양한 기판 재료를 수용하도록 설계된 고급 에칭/애셔 모델입니다. TDU, PEA 및 깊은 UV 광학 흡수 장비와 같은 기능은 섬세한 재료를 에칭 및 재시 정확도, 정밀도 및 균일성을 보장합니다.
아직 리뷰가 없습니다