판매용 중고 TEL / TOKYO ELECTRON ALD #293820202

TEL/TOKYO ELECTRON ALD는 반도체 제조 공정을 위해 설계된 고급형 etcher/asher 장비입니다. TEL ALD (Atomic Layer Deposition) 기술과 플라즈마 프로세싱의 TEL 전문 기술을 결합하여 반도체 산업의 에칭 및 애싱 애플리케이션을 위한 포괄적 인 솔루션을 제공합니다. 이 시스템은 반도체 제작에 사용되는 다양한 재료의 정확하고 균일 한 에칭/애싱 (etching/ashing) 을 가능하게하는 다양한 혁신적인 기능을 갖추고 있습니다. TOKYO ELECTRON ALD (TOKYO ELECTRON ALD) 기술은이 장치의 핵심 구성 요소로, 기판에서 박막을 매우 통제하고 균일하게 증착 할 수 있습니다. 이것 은 "가스 '를 전구체" 가스' 에 순차적 으로 노출 시킴으로써 달성 되는데, 이것 은 기질 표면 과 반응 하여 박막 층 을 형성 한다. 원자 정밀도로 원하는 필름 두께를 달성하기 위해 프로세스가 여러 번 반복됩니다. ALD 기계의 주요 장점 중 하나는 종횡비가 높은 복잡한 3D 구조를 코팅하는 능력입니다. 이것은 고급 반도체 제조에서 특히 중요하며, 여기서 장치의 소형화는 복잡한 구조에서 필름 증착을 정확하게 제어해야합니다. systemTEL/TOKYO ELECTRON ALD 기술은 높은 종횡비 기능의 등각 코팅을 가능하게하여 기판 전체에 균일 한 필름 두께를 보장합니다. 이 도구는 TEL ALD 기능 외에도 응용프로그램 에칭 및 애싱 (ashing) 응용 프로그램을위한 고급 플라즈마 처리 기술을 통합합니다. 플라즈마 에칭 (Plasma etching) 은 반도체 제조에서 중요한 프로세스로, 기판의 재료를 패턴화 및 구조화하는 데 사용됩니다. TOKYO ELECTRON ALD 에셋은 다양한 에칭/애싱 (etching/ashing) 애플리케이션에 최적화된 다양한 플라즈마 소스와 공정 챔버를 제공하여 반도체 제조업체의 다양한 요구를 충족시킬 수있는 유연성을 제공합니다. 이 모델에는 온도, 압력, 가스 흐름 속도 (Gas Flow Rate) 등 주요 매개변수에 대한 실시간 모니터링을 포함한 고급 프로세스 제어 기능이 장착되어 있습니다. 이를 통해 에칭/애싱 (etching/ashing) 프로세스를 정확하게 제어하여 여러 운영 실행에서 일관되고 재현 가능한 결과를 얻을 수 있습니다. 이 장비는 또한 자동화된 프로세스 레시피 (process recipe) 와 레시피 관리 도구 (recipe management tool) 를 갖추고 있어 특정 재료 및 구조에 대한 에칭/어싱 프로세스를 쉽게 설정하고 최적화할 수 있습니다. ALD 시스템의 또 다른 주요 기능은 고급 웨이퍼 처리 기능입니다. 이 장치는 다양한 크기와 두께의 웨이퍼를 수용 할 수 있으며, 반도체 제조에서 최대 유연성을 제공합니다. 웨이퍼 처리 장치 (Wafer Handling Machine) 는 빠른 웨이퍼 로딩 (Wafer Loading) 및 언로드 시간 (Unloading Time) 을 통해 높은 처리량을 생산하여 다운타임을 최소화하고 전반적인 생산성을 높일 수 있도록 설계되었습니다. 전반적으로 TEL/TOKYO ELECTRON ALD 도구는 반도체 제조에서 에칭 및 애싱 응용을위한 최첨단 솔루션을 나타냅니다. 이 자산은 TEL ALD 기술과 플라즈마 처리 기능을 결합하여 복잡한 3D 구조에 대해 정확하고 균일 한 필름 증착을 제공하며, 반도체 제조업체는 프로세스 제어 및 생산성 향상으로 고품질의 결과를 얻을 수 있습니다.