판매용 중고 TEL / TOKYO ELECTRON 300T #9194184

TEL/TOKYO ELECTRON 300T는 고급 장치 제조를 위해 설계된 에처/애셔 장비입니다. 이 시스템은 광범위한 프로세스 툴과 화학 물질을 지원하여 차세대 디바이스 통합 (device integration) 을 지원합니다. 공정 호환 에처 (etcher), 애셔 (asher) 또는 리토-에치 챔버 (litho-etch chamber) 를 사용하며 거의 모든 환경에서 지속적인 작동이 가능합니다. 이 장치에는 고급 제어 및 자동화 시스템 (Control and Automation Systems) 이 장착되어 있어 고객의 요구에 맞게 최적의 프로세스 레시피 사용자 정의가 가능합니다. TEL 300T의 다목적 에치 공정은 중간 게이트 에치, 딥 리세스 에치, 얕은 트렌치 격리 에치, 접합 스페이서 에치 (etch) 와 같은 다양한 박막 구조의 에칭을 허용합니다. 또한 "웨이퍼 '에서 유기 물질 을 완전 히 제거 하기 위하여 통합 산" 스트립' 을 갖춘 고급 청소 "모듈 '을 지원 한다. 이 기계는 사용자 정의 에치 (etch) 및 애셔 레시피 (asher recipe) 를 위해 wand 및 power supply 인터페이스와 같은 특수 하드웨어 세트를 사용합니다. 자동 안정화가 가능한 고급 프로세스 제어 도구를 사용하면 에치 (etch) 및 애셔 (asher) 작업을 매우 정확하게 수행할 수 있습니다. TOKYO ELECTRON 300T는 단일 30cm (12 인치) 웨이퍼 처리 자산에서 탁월한 프로세스 유연성과 견고성을 제공하도록 설계되었습니다. 웨이퍼 전송을위한 신뢰할 수있는 자동 전송과 NH3 (Near-field He) 플라즈마 애셔 부산물이 장착되어 있습니다. NH3 플라즈마 글로우 모니터 모듈은 etch/asher 프로세스 상태를 정확하게 모니터링 할 수 있습니다. 또한, 고급 프로세스 제어 모델 (advanced process control model) 은 전원 및 흐름 프로파일을 자동으로 조정하여 일관되고 반복 가능한 에치 프로세스를 보장합니다. 이 장비는 포켓 및 플러그 에칭, BPSG 평면 화, 수소 어닐링을 포함한 매우 얕은 접합 처리를 위해 확장 가능합니다. 또한 짧은 열 과정을 통해 산화물이없는 구조를 형성 할 수 있습니다. 300T는 프로세스에 따라 Ar, NF3, SF6, CCl2F2, O2 및 H2를 포함한 다양한 화학 물질과 호환됩니다. LINX 레시피 라이브러리를 사용하면 설정과 테스트 시간을 최소화하면서 최적의 에치 (etch) 및 청소 조건을 설정할 수 있습니다. 이 라이브러리에는 각 프로세스와 부식에 대한 저항에 관한 전체 안전 정보 (Safety Information) 가 포함되어 있습니다. 또한, TEM 소프트웨어 패키지는 etch depth, anisotropy, etch rate, etch performance, critical dimension uniformity 등 주요 프로세스 지표를 쉽게 평가할 수 있는 추출 기능을 제공합니다. 전반적으로 TEL/TOKYO ELECTRON 300T는 고급 장치 제작을 위해 설계된 강력하고 신뢰할 수있는 에치 및 애셔 시스템입니다. 다양한 프로세스 도구, 화학 물질, 자동 안정화 (auto-stabilization) 기능을 통해 일관되고 반복 가능한 에치/애셔 작동을 보장하고 최적의 프로세스 레시피 사용자 정의를 제공합니다. 이 장치의 다목적 성은 또한 오늘날 장치 제작에서 많은 응용 프로그램에 적합합니다.