판매용 중고 TEL PSC DES-212-304 #293821362

TEL PSC DES-212-304는 웨이퍼에서 재료를 정확하게 제거하기 위해 반도체 제조 공정에 사용되는 고도의 에처/애셔 도구입니다. 이 도구는 고급 반도체 장치의 제작에 탁월한 성능, 고밀도, 탁월한 신뢰성을 제공하기 위한 혁신적인 기능으로 설계되었습니다. PSC DES-212-304 etcher/asher의 핵심에는 고급 플라즈마 처리 기술 (Plasma Processing Technology) 이 있으며, 이는 웨이퍼 표면에서 고도로 제어되고 선택적인 재료 제거를 가능하게합니다. 이 도구는 플라즈마 화학, RF 힘, 가공 가스의 조합을 사용하여 물질을 높은 선택성과 균일성으로 에치 (etch) 하거나 애셔 (asher) 하는 반응성 환경을 만듭니다. TEL PSC DES-212-304 의 주요 기능 중 하나는 multi-step process 기능이며, 이를 통해 한 번에 다른 프로세스 단계를 순차적으로 실행할 수 있습니다. 이렇게 하면 공구가 복잡한 에칭 (etching) 및 애셔 (asher) 프로세스를 높은 정확도와 반복성으로 수행할 수 있습니다. PSC DES-212-304에는 다양한 웨이퍼 크기와 재료를 수용할 수있는 구성 가능한 공정 챔버 (process chamber) 가 장착되어 있습니다. 챔버 (chamber) 는 전체 웨이퍼 표면에 균일 한 플라즈마 분포를 제공하도록 설계되어, 일관된 처리 결과와 웨이퍼 간의 최소 변화를 보장합니다. 프로세스 제어 측면에서 TEL PSC DES-212-304는 에칭/어싱 프로세스를 실시간으로 모니터링 할 수있는 고급 엔드 포인트 감지 시스템을 갖추고 있습니다. 이렇게 하면 원하는 끝점에 도달하면 공구가 자동으로 프로세스를 중지할 수 있으므로 재료 제거가 정확하고 웨이퍼 (wafer) 의 오버에칭 (over-etching) 또는 언더에칭 (under-etching) 을 방지할 수 있습니다. 또한 PSC DES-212-304에는 정교한 가스 전달 시스템 (gas delivery system) 이 장착되어 프로세스 가스와 유속을 정확하게 제어할 수 있습니다. 이는 각 특정 애플리케이션에 대해 최적의 프로세스 조건을 보장하며, 가스 소비를 최소화하고, 비용을 절감하고, 프로세스 효율성을 향상시키는 데 도움이 됩니다. 또한 TEL PSC DES-212-304 는 고급 레시피 관리 기능을 제공하여 다양한 재료와 애플리케이션에 대한 맞춤형 프로세스 레시피를 만들고 저장할 수 있습니다. 이러한 유연성을 통해 반도체 제조업체는 광범위한 재구성이 필요 없이 다른 프로세스 간에 신속하게 전환하고, 귀중한 시간을 절약하고, 전반적인 생산성을 향상시킬 수 있습니다. 안전 기능 측면에서 PSC DES-212-304에는 여러 개의 인터 록 (interlock) 및 모니터링 시스템이 장착되어 있어 운영자 안전을 보장하고 운영 중 발생할 수 있는 위험 요소를 방지합니다. 이 도구는 또한 안전 (Safety) 및 환경 규정에 대한 업계 표준을 준수하며, 반도체 제조 시설을 위한 안정적이고 친환경적인 도구입니다. 전반적으로 TEL PSC DES-212-304 etcher/asher는 반도체 제조 공정에 탁월한 성능, 정확성 및 신뢰성을 제공하는 고급적이고 다양한 도구입니다. 혁신적인 기능, 고급 프로세스 제어 기능, 사용자 친화적 인터페이스 (User-Friendly Interface) 를 통해 오늘날의 빠른 속도에서의 최첨단 반도체 장치 제작에 필수적인 툴이 되었습니다.