판매용 중고 TECHNICS Micro RIE 800 #9124004

ID: 9124004
Table top system For parallel plate plasma processing 300W RF Power supply with matchbox (3) MFC Process gas controls (2) 100 sccm 25 sccm RIE Bottom electrode SST chamber, 9” Electrodes water chiller: Electrode cooling inert fluid prepared pump Oil filtration system.
TECHNICS Micro RIE 800은 고정밀 프로세스에 사용하도록 설계된 에칭 및 애싱 머신입니다. 이 기계는 에칭 (etching) 및 애싱 (ashing) 공정의 정확하고 반복 가능한 제어를 위해 설계되었으며, 에칭 및 애싱 매개변수의 궁극적 인 제어를 제공합니다. 정전기 척 (electrostatic chuck) 을 사용하여 에칭 및 애싱 작업 중에 기판을 안전하게 고정합니다. 이 etcher/asher는 독특한 디자인 기능으로 인해 우수한 성능 표준을 가지고 있습니다. 여기에는 조정 가능한 챔버 압력 설정이있는 4 개의 독립적 인 정전기 척 스테이션 (electrostatic chuck station) 이 있으며, 사용자가 각 개별 작업에 대한 설정을 최적화하여 처리량, 비용 절감, 마모 감소. 고해상도 열 이미징 시스템은 소프트웨어와 더불어 고정밀도 에칭 (etching) 과 재싱 (ashing) 을 모두 가능하게 하며, 균일성과 반복성이 뛰어납니다. 챔버 덮개에는 냉각 관리 기능이 내장되어 있어 프로세스 균일성, 반복성, 정확성이 향상됩니다. 이 모델은 반도체, 마이크로 일렉트로닉스 및 바이오 칩 산업의 특정 응용 분야를 위해 설계되었습니다. 응용 프로그램에 따라 프로세스 매개변수를 조정하는 기능과 함께, 다양한 개별/다중 기판 에칭 (Ettrate Etching) 및 애싱 (Ashing) 기능을 제공합니다. 또한 빠른 개별 웨이퍼 패턴 인식 (Quick Individual Wafer Pattern Recognition) 기능을 통해 사용자는 에칭 프로세스 매개변수를 최적화할 수 있습니다. 기술 측면에서 Micro RIE 800의 해상도는 250m이며 실리콘/실리콘-이산화화물, 실리카, 산화 알루미늄, 텅스텐 및 티타늄과 같은 다양한 재료와 호환됩니다. 저인덕턴스 (Low-Inductance) 3 상 전원 공급 장치를 사용하는 경우 10 mT 미만의 저압 요구량이 필요하므로 정밀 제어 및 프로세스 반복성이 보장됩니다. 또한 저유도 가스 공급 장치 (low-induction gas supply) 가 있으며, 오염으로부터 전극을 보호하고, 고품질 에칭/애싱 결과를 보장합니다. 전반적으로 TECHNICS Micro RIE 800은 다양한 고급 기능을 갖춘 신뢰할 수있는 고정밀 에처/애셔 (etcher/asher) 로, 반도체, 마이크로 일렉트로닉스 및 바이오 칩 산업의 다양한 응용 분야에 적합합니다. 그 해상도, 반복성, 정확성은 사용자에게 품질 보증, 프로세스 제어 기능을 제공하여 운영 비용 절감, 처리량 증가, 비용 절감 효과를 제공합니다.
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