판매용 중고 SHIMADA-RIKA Etching system #293820040

시마다-리카 에칭 (SHIMADA-RIKA Etching) 장비는 반도체 산업의 기판 표면 수정 및 청소 프로세스를 위해 설계된 정교하고 고급 에처/애셔입니다. 이 혁신적인 시스템은 에칭 (etching) 및 애싱 (ashing) 작업에서 높은 정밀도, 신뢰성, 효율성을 제공하여 반도체 제조 시설에서 선호되는 선택입니다. 에칭 장치는 플라즈마 기반 프로세스를 사용하여 반도체 기판 표면에서 재료를 제거하거나 수정합니다. 기계는 기질이 배치되고 다양한 혈장 처리를 받는 진공 챔버 (vacuum chamber) 로 구성됩니다. "플라즈마 '는 무선 주파수 (RF) 나" 마이크로' 파 원 을 사용 하여 생성 되어, 원치 않는 물질 을 탈취 하거나 청소 작업 을 수행 하기 위해 기판 표면 과 상호작용 하는 반응 이 높은 종 을 만든다. SHIMADA-RIKA Etching Tool의 주요 기능 중 하나는 높은 수준의 프로세스 제어 및 자동화입니다. 자산에는 기체 흐름 속도 (gas flow rate), 압력 (pressure), 온도 (temper), 전원 수준 (power level) 과 같은 프로세스 매개변수를 정확하게 제어할 수 있는 고급 소프트웨어 및 하드웨어 구성 요소가 장착되어 있습니다. 이러한 제어 수준은 일관되고 반복 가능한 결과를 보장하며, 이는 고품질 반도체 디바이스를 달성하는 데 매우 중요합니다. 이 모델은 또한 다양한 에칭 (etching) 및 애싱 (ashing) 기능을 제공하여 반도체 제조의 다양한 응용 분야에 다양합니다. RIE (Reactive Ion Etching), RIBE (Plasma Etching) 및 RIBE (Reactive Ion Beam Etching) 와 같은 건식 에칭 프로세스를 수행하여 높은 해상도와 정밀도로 기판 표면의 피쳐를 패턴화하고 정의 할 수 있습니다. 또한, 장비는 플라즈마 애싱 공정에 사용되어 기판 표면에서 유기 오염 물질, 포토 esist 잔기 및 기타 물질을 제거 할 수있다. 에칭 시스템 (Etching System) 은 높은 처리량과 효율성을 제공하도록 설계되어 반도체 제조업체가 처리 시간을 단축하고 생산성을 높일 수 있도록 합니다. 이 장치에는 여러 개의 웨이퍼 로드 포트 (wafer load port), 로봇 처리 시스템 (robotic handling system) 및 현장 모니터링 툴이 장착되어 있어 프로세스 성능을 최적화하고 다운타임을 최소화할 수 있습니다. 이러한 기능을 통해 컴퓨터는 빠른 속도와 안정성이 가장 중요한 대용량 운영 환경에 적합합니다. 안전 및 환경 고려 사항에서 시마다-리카 에칭 (SHIMADA-RIKA Etching) 도구는 고급 안전 기능 및 배기 시스템 (Exhaust System) 으로 제작되어 플라즈마 공정 중에 생성 된 유해한 부산물 및 가스의 방출을 제어하고 최소화합니다. 이 자산은 직장 안전 및 환경 보호에 대한 업계 규정 및 표준을 준수하며, 운영자의 안전한 운영 환경을 보장하고, 모델 (Model) 이 환경에 미치는 영향을 최소화합니다. 전반적으로, 에칭 (Etching) 장비는 반도체 표면 수정 및 청소 프로세스를위한 최첨단 장비로, 고급 기능, 정밀 제어, 높은 처리량 및 안전 기능을 제공합니다. 반도체 제조업체들이 전자산업의 다양한 응용프로그램을 위한 고품질, 신뢰성 있는 반도체 (semiconductor) 기기를 구현하고자 하는 "반도체 (semiconductor) '를 위한 귀중한 도구다.