판매용 중고 SAMCO RIE-400iPB #293682703

SAMCO RIE-400iPB는 반도체 장치 제조, MEMS (마이크로 전자 기계 시스템) 제조 및 연구 응용 분야의 고급 에칭 및 청소 프로세스를 위해 설계된 다재다능하고 고성능 리에 (RIE )/플라즈마 애셔 장비입니다. 이 최첨단 도구는 균일성과 반복성이 높은 다양한 재료의 정확한 에칭 (etching) 및 플라즈마 클리닝 (plasma cleaning) 을 위한 다양한 기능을 제공합니다. RIE-400iPB의 주요 특징 중 하나는 고급 플라즈마 처리 기술로, 실리콘, 이산화실리콘, 질화실리콘, 금속, 유전체 등 광범위한 물질을 고도로 통제 할 수 있습니다. 이 시스템에는 고밀도 플라즈마 소스 (Plasma Source) 가 장착되어 있으며, 이온 및 라디칼을 생성하여 선택도 및 식각 속도가 높은 기판 표면에서 재료를 제거합니다. SAMCO RIE-400iPB는 직경이 최대 200mm 인 기질을 수용 할 수있는 대형 기판 플래튼이있는 다재다능한 공정 챔버 (process chamber) 를 특징으로합니다. 이를 통해 여러 샘플 또는 대용량 기판을 일괄 처리하여 생산성 및 처리량을 높일 수 있습니다. 이 장치에는 또한 공정 조건을 최적화하고 전체 기판 표면에서 균일성을 보장하기 위해 고급 온도 제어 (Advanced Temperature Control) 및 가스 흐름 관리 시스템 (Gas Flow Management System) 이 포함되어 있습니다. 이 기계에는 에칭 (etching) 프로세스 동안 플라즈마 밀도와 에너지를 정확하고 안정적으로 제어 할 수있는 최첨단 RF 전원 공급 장치가 장착되어 있습니다. 이를 통해 프로세스 매개변수를 세밀하게 조정하여 원하는 에치 프로파일 (etch profile), 선택성 (selectivity) 및 측면 (sidewall) 수동화를 달성할 수 있습니다. 이 도구는 또한 공정 화학을 사용자 정의하고 특정 에칭 화학을 달성하기위한 여러 가스 입구 (gas inlet) 가있는 반응성 가스 전달 에셋을 특징으로합니다. RIE-400iPB는 에칭 기능 외에도 기질 표면에서 포토 esist, 폴리머 잔기, 오염 물질을 제거하기위한 플라즈마 애셔 역할을 할 수도 있습니다. 이 모델에는 기본 재료를 손상시키지 않고 유기농 필름 (organic film) 을 부드럽고 효율적으로 제거 할 수있는 전용 애싱 (ashing) 모드가 장착되어 있습니다. 이 기능을 통해 SAMCO RIE-400iPB는 사후 (post-etch) 클리닝 및 후속 처리 단계에 대한 기판 준비를위한 다용도 도구입니다. 이 장비는 직관적인 소프트웨어 인터페이스 (software interface) 에 의해 제어되며, 사용자는 에칭 (etching) 및 애싱 (ashing) 프로세스를 실시간으로 쉽게 프로그래밍하고 모니터링할 수 있습니다. 소프트웨어는 다양한 재료 유형과 프로세스 요구사항을 수용할 수 있는 다양한 프로세스 레시피 (rechipe) 및 매개변수 (parameter) 설정을 제공합니다. 또한, 이 시스템에는 비상 셧다운 프로토콜 (Emergency Shutdown Protocol) 및 가스 누출 탐지 시스템 (Gas Leak Detection System) 과 같은 고급 안전 기능이 장착되어 작동 중 운영자와 장비 안전을 보장합니다. 전반적으로, RIE-400iPB는 반도체 및 MEMS 제조에서 정확한 에칭 및 플라즈마 청소 응용 분야를 위해 매우 고급적이고 신뢰할 수있는 도구입니다. 고성능 기능, 유연한 프로세스 제어, 사용자 친화적 인터페이스 등을 갖춘 SAMCO RIE-400iPB 는 고품질 및 반복 가능한 플라즈마 처리 결과를 요구하는 연구/운영 환경에 이상적인 솔루션입니다.