판매용 중고 SAMCO RIE-200LE #293798663

SAMCO RIE-200LE은 반도체 및 MEMS (Microelectromechanical Systems) 응용 프로그램을 위해 설계된 최첨단 플라즈마 에처/애셔입니다. 규소, 이산화규소, 질화 실리콘, 금속, 폴리머 등 다양한 물질의 정확하고 균일 한 에칭을 제공하기 위해 특별히 제작되었으며, 마이크로 일렉트로닉스 및 나노 기술 산업의 연구 및 개발에 필수적인 도구입니다. RIE-200LE은 RIE (Reactive Ion Etching) 기술, 즉 플라즈마를 사용하여 기판에서 물질을 선택적으로 제거하는 과정을 사용합니다. 이 기술은 높은 에치 레이트 (etch rate) 와 우수한 에치 선택성 (etch selectivity) 을 제공하여 밀폐 차원 제어로 높은 종횡비 기능을 만드는 데 이상적입니다. 장비에는 반응 챔버 내부에서 플라즈마를 생성하는 고주파 RF (High-Frequency RF) 전원이 장착되어 있으며, 여기서 샘플 표면과 상호 작용하여 에칭을 수행합니다. SAMCO RIE-200LE의 주요 기능 중 하나는 고급 프로세스 제어 기능입니다. 이 시스템은 정확한 가스 흐름 제어 장치 (gas flow control unit) 를 통합하여 기체 구성, 흐름 속도, 압력, 온도 등의 에칭 프로세스 매개변수를 조정하여 원하는 에치 프로파일 (etch profile) 및 선택성을 달성할 수 있습니다. 또한, 이 기계는 전력, 압력, 가스 구성 등의 프로세스 매개변수에 대한 실시간 모니터링을 제공하며, 이를 통해 사용자는 에칭 프로세스를 세밀하게 조정하여 최적의 결과를 얻을 수 있습니다. RIE-200LE에는 소형 반도체 웨이퍼 (small semiconductor wafer) 에서 더 큰 기판까지 다양한 샘플 크기와 모양을 수용하는 다재다능한 척 (chuck) 도구가 장착되어 있습니다. 척 (chuck) 설계는 전체 표면에 안전한 샘플 장착 및 균일 한 플라즈마 노출을 보장하며, 불균일 한 에칭 효과를 최소화하고 프로세스 반복성을 향상시킵니다. 또한, 이 자산은 처리 중 샘플 온도 안정성을 유지하기 위해 능동적 인 냉각 메커니즘을 특징으로하며, 이는 일관되고 재생성적인 에치 결과를 달성하는 데 중요합니다. SAMCO RIE-200LE의 또 다른 주목할만한 특징은 멀티 가스 (multi-gas) 기능으로, 사용자는 다양한 가스 화학을 사용하여 광범위한 에칭 프로세스를 수행 할 수 있습니다. 이 모델은 산소, 염소, 불소 및 육불화 황 (SF6) 과 같은 일반적으로 사용되는 에칭 가스와 특정 물질 에칭 요구 사항에 대한 특수 가스를 지원합니다. 이러한 유연성을 통해 연구원과 프로세스 엔지니어는 반도체 장치, MEMS 구조, 고급 박막 (Thin Film) 등 고유한 애플리케이션 요구에 맞춘 맞춤형 에칭 레시피를 개발할 수 있습니다. 안전성 및 사용자 편의성 측면에서 RIE-200LE에는 종합적인 안전 연동 (Safety Interlock) 및 모니터링 시스템이 장착되어 있어 운영 중 운영자 보호 및 장비 무결성을 보장합니다. 이 시스템은 설치/작동이 간편한 사용자 친화적 인터페이스로, 프로세스 매개변수 (process parameter) 를 구성하고 단위 성능을 실시간으로 모니터링하기 위한 직관적인 소프트웨어 제어 기능을 제공합니다. 또한, 이 기계는 유지 보수가 용이하고, 접근하기 쉬운 구성 요소와, 장기적인 신뢰성을 위한 견고한 구성이 가능하도록 설계되었습니다. 전반적으로, SAMCO RIE-200LE은 강력하고 다재다능한 플라즈마 에처/애셔로, 반도체 및 MEMS 응용 프로그램을위한 광범위한 재료의 정확하고 균일 한 에칭을 제공합니다. 고급 프로세스 제어 기능, 다중 가스 호환성, 사용자 친화적 인 설계를 갖춘 RIE-200LE 은 탁월한 프로세스 제어, 신뢰성을 바탕으로 고품질의 에칭 (etching) 결과를 얻으려는 연구 기관, 대학, 반도체 제조 시설을 위한 필수 도구입니다.