판매용 중고 PVA TEPLA / TECHNICS Planar #293795177

현재 PVA TEPLA AG로 알려진 TECHNICS는 반도체 제조, 표면 처리, 연구 응용에 사용되는 플라즈마 시스템의 개발 및 제조 분야의 글로벌 리더입니다. 주요 제품 라인 중 하나는 PVA TEPLA/TECHNICS Planar 시리즈입니다. PVA TEPLA/TECHNICS Planar 시리즈는 다양한 재료의 정확하고 효율적인 처리를 위해 설계된 에처와 애셔로 구성됩니다. 테크닉스 평면 (TECHNICS Planar) 시리즈는 플라즈마 기술을 사용하여 재료 표면을 청소, 에치 또는 수정하는 다양한 에칭 및 애싱 시스템을 포함합니다. 이러한 시스템은 일반적으로 반도체 제작, MEMS 장치 제조 및 연구 실험실에서 사용되어 정확하고 통제 된 재료 처리를 달성합니다. PVA TEPLA Planar 시리즈에는 에처 (etcher) 와 애셔 (asher) 가 모두 포함되어 있으며, 특정 응용 프로그램 및 프로세스 요구 사항에 맞게 조정되어 있습니다. 에처 (etcher) 는 기판에서 재료를 선택적으로 제거하는 데 사용되는 반면, 애셔는 표면에서 유기 잔기를 청소 또는 스트립하는 데 사용된다. 두 유형의 시스템 모두 가스 전구체로부터 생성 된 플라즈마를 사용하여 기질 물질과 화학적으로 반응합니다. Planar 시스템의 중심은 플라즈마 챔버 (plasma chamber) 이며, 여기서 기질은 반응성 플라즈마에 노출됩니다. 약실은 일반적으로 오염을 최소화하고 균일 한 플라즈마 분포를 보장하기 위해 석영 (quartz) 이나 알루미늄 (aluminum) 과 같은 고순도 재료로 구성됩니다. PVA TEPLA/TECHNICS Planar 시리즈의 플라즈마 소스는 가스 흐름 컨트롤러와 결합 된 고주파 RF 전원 공급 장치를 사용하여 플라즈마 밀도 및 화학을 제어합니다. 가스 전구체 및 공정 매개변수 (process parameter) 를 선택하여 실리콘, 이산화규소, 금속, 중합체 등 다양한 물질에 대한 원하는 에칭 또는 애싱 결과를 달성 할 수 있습니다. 테크닉스 평면 (TECHNICS Planar) 시리즈의 기판 처리 시스템은 처리 중 샘플의 정확한 위치 및 제어를 위해 설계되었습니다. 자동화된 기판 로딩 및 언로드 메커니즘은 운영 환경에서 높은 처리량과 반복성을 보장합니다. 프로세스 모니터링 및 제어는 프로세스 안정성과 일관성을 달성하기 위해 PVA TEPLA Planar 시스템의 중요한 측면입니다. 온도, 압력, 가스 흐름 속도, RF 전력과 같은 플라즈마 매개변수의 실시간 모니터링은 프로세스 성능을 최적화하고 여러 기판에서 균일 한 결과를 달성하는 데 필수적입니다. Planar 시리즈의 소프트웨어 인터페이스를 통해 운영자는 처리 매개변수 (processing parameters) 를 쉽게 프로그래밍하고 제어하고, 프로세스 상태를 모니터링하고, 데이터를 분석하여 프로세스 최적화를 수행할 수 있습니다. 레시피 관리, 데이터 로깅 (Data Logging), 원격 진단 (Remote Diagnostics) 등의 고급 기능을 통해 시스템의 사용성과 생산성을 향상시킬 수 있습니다. 결론적으로, PVA TEPLA/TECHNICS Planar 시리즈 에처 및 애셔는 반도체 제조 및 연구에서 광범위한 응용을위한 고급 플라즈마 처리 솔루션을 제공합니다. 견고한 설계, 정확한 제어, 고급 프로세스 기능을 갖춘 이 시스템은 고품질의 재료 처리 (material processing) 및 디바이스 제작을 위한 필수적인 도구입니다.