판매용 중고 PVA TEPLA / TECHNICS Giga 690 #293706704

PVA TEPLA/TECHNICS Giga 690 (PVA TEPLA/TECHNICS Giga 690) 은 다양한 재료의 정확한 표면 처리를 위해 반도체 및 마이크로 일렉트로닉스 산업에 사용되는 고도의 에처/애셔 장비입니다. 이 최첨단 장비는 다양한 어플리케이션에 탁월한 제어와 유연성을 제공하면서도, 처리량이 높은 처리 기능을 제공하도록 설계되었습니다. 테크닉스 기가 690 (TECHNICS Giga 690) 은 고급 플라즈마 기술을 갖춘 대형 프로세싱 챔버 (Processing Chamber) 를 갖추고 있어 높은 정밀도와 균일성으로 기판을 효율적으로 에칭하고 세척할 수 있습니다. 이 시스템에는 ICP (inductively coupled plasma) 및 마이크로파 플라즈마 (microwave plasma) 와 같은 최첨단 플라즈마 소스가 장착되어 있어 빠르고 효과적인 재료 제거를 위해 반응성이 높은 종을 생성합니다. PVA TEPLA Giga 690의 주요 기능 중 하나는 다용도 공정 제어 기능으로, 사용자는 가스 유량, 플라즈마 전력, 압력, 온도 등 주요 매개변수를 조정하여 특정 재료 요구 사항에 맞게 공정을 조정할 수 있습니다. 이 수준의 제어는 단위가 실리콘, 이산화규소, 금속, 중합체 등 다양한 물질을 수용할 수 있도록 하며, 에칭 (etching) 과 애싱 (ashing) 결과를 최적으로 제공합니다. 기가 690 (Giga 690) 은 다중 레벨 웨이퍼 트레이 (Wafer Tray) 및 로봇 웨이퍼 처리 시스템 (Robotic Wafer Handling System) 과 같은 기능을 갖춘 높은 처리량을 제공하도록 설계되었습니다. 이 자동화 기능은 다운타임을 최소화하고, 전반적인 생산성을 향상시켜, 대용량 운영 환경에 적합합니다. PVA TEPLA/TECHNICS Giga 690 은 처리 기능 외에도, 고급 진단 및 모니터링 툴을 제공하여 프로세스 안정성과 반복성을 보장합니다. 이 도구에는 플라즈마 환경 및 공정 결과의 현장 모니터링을위한 실시간 엔드 포인트 감지 시스템, 광학 방출 분광법 (OES) 및 질량 분석법 (Mass Spectrometry) 이 장착되어 있습니다. 이 도구를 사용하면 프로세스 매개변수를 최적화하고, 실시간으로 문제를 해결하여, 프로세스 효율성을 극대화하고, 실현할 수 있습니다. 또한 TECHNICS Giga 690 은 사용자 친화적 인 소프트웨어 인터페이스와 직관적인 제어 시스템으로 설계되어 운영 및 유지 보수 작업을 간소화합니다. 이 자산에는 포괄적인 레시피 관리 기능, 데이터 로깅 기능, 제조 워크플로우와의 완벽한 통합을 위한 원격 모니터링 옵션 (Remote Monitor Option) 등이 있습니다. PVA TEPLA Giga 690은 반도체 제조 시설, 연구 실험실 및 기타 고급 제조 환경에서 안정성과 성능으로 유명합니다. 견고한 설계, 정밀한 공정 제어, 고출력 (high-throughput) 기능을 통해 마이크로일렉트로닉스 업계의 에칭, 애싱, 서피스 클리닝, 재료 수정과 같은 어플리케이션에 없어서는 안될 도구입니다. 전반적으로, Giga 690 etcher/asher 모델은 까다로운 표면 처리 응용 프로그램을 위한 최첨단 솔루션으로, 광범위한 재료와 프로세스에 대한 탁월한 프로세스 제어, 높은 생산성, 뛰어난 성능을 제공합니다.