판매용 중고 PSK Supra III #9276759

PSK 수프라 III (Supra III) 는 산업 및 학술 응용 프로그램의 요구를 충족하도록 설계된 고성능 에처 (etcher) 및 애셔 (asher) 장비입니다. 에칭, 애싱 및 기판 준비 프로세스를 수행 할 수 있습니다. 이 시스템은 에칭 시간을 최대 80% 까지 줄일 수 있는 특허 (patented) 된 기술을 서피스 수정에 사용합니다. Supra III는 실리콘, 실리콘 질화물, 알루미늄 및 티타늄과 같은 물질로 SiO2 층 또는 산화물 층을 작동 할 수 있습니다. 이 장치에는 사용자 인터페이스 및 제어를 위한 터치 스크린 인터페이스 (touch screen interface) 가 장착되어 있습니다. 또한 에칭, 애싱 (ashing) 및 기판 준비 프로세스를 제어하기 위해 통합 소프트웨어 제품군이 제공됩니다. 다른 레이어 재료와 두께를 처리하도록 소프트웨어를 구성할 수 있습니다. 또한 이 소프트웨어를 사용하여 처리 결과에 대한 상세 보고서 (Detailed Report) 를 생성할 수 있습니다. PSK Supra III에는 단일 실행에서 최대 31 개의 웨이퍼를 수용 할 수있는 웨이퍼 뱅크가 있습니다. 통합 전송 도구 (T-Tool) 를 사용하면 에칭 챔버 간에 자동으로 웨이퍼 전송을 동시에 수행할 수 있습니다. 또한 T-Tool (T-Tool) 은 자동 웨이퍼 스케줄링을 허용하여 적절한 프로세스 순서를 따를 수 있습니다. 이 기계는 또한 완전 자동화 된 클리닝 모듈 (cleaning module) 을 갖추고 있으며, 완전히 밀폐 된 애싱 챔버 (ashing chamber) 를 사용하여 애싱 프로세스를위한 깨끗한 환경을 보장합니다. 애싱 챔버는 에칭 모드 또는 애쉬 모드에서 작동 할 수 있습니다. 또한, 이 도구는 에칭 (etching) 프로세스에 대한 정확한 온도 조절을 달성하여 성능을 최적화할 수 있습니다. 수프라 III (Supra III) 는 광범위한 기판 재료에 대한 에칭 매개변수를 정확하게 제어 할 수있는 강력한 에칭 도구입니다. 이 자산은 사용자에게 고성능 에칭 (etching) 및 애싱 (ashing) 기능을 제공하여 자신의 회로, 부품, 제품을 빠르고 안정적으로 제작할 수 있도록 설계되었습니다.