판매용 중고 PSC DES-212 #9028318

PSC DES-212는 웨이퍼 기판에서 고정밀 마이크로 구조화의 필요성을 충족시키기 위해 설계된 etcher/asher 장비입니다. 이 시스템의 주요 응용 분야는 반도체 처리 분야에 있습니다. DES-212 장치는 기계화된 정밀 조작기를 갖춘 완전 자동화 된 x-y-z 테이블 스테이지로, 사용자가 에칭/어싱 프로세스를 위해 웨이퍼와 마스크를 정확하게 배치할 수 있습니다. 또한 레이저 스크라이빙 (laser scribing) 과 같은 직접 쓰기 응용 프로그램 (direct write application) 에도 사용할 수 있습니다. x-y-z 스테이지의 기계의 200mm x 200mm x 15mm 이동 동작 범위는 삼각대 배치로 최대 6 인치 직경의 기판을 수용 할 수 있으므로 모든 샘플을 처리 도구와 관련하여 정렬 할 수 있습니다. XY 및 Z 동작은 정적 부하에서도 매끄럽고 해상도 수준 (최대 2 ½ m) 을 유지합니다. 에처/애셔 도구는 다양한 프로세스를 지원하도록 설계되었습니다. DRIE (deep reactive ion etching), 유도 결합 플라즈마 에칭 (ICP), 습식 에칭, 박막 증착, 스퍼터링, 산화, 증착 및 저항 스트립. 자산은 실리콘, 사파이어, 쿼츠, 알루미늄 등 가장 어려운 기판에서 에칭/애싱을 수행 할 수 있습니다. 이 모델에는 에칭/애싱 프로세스 매개변수 (etching/ashing process parameters) 및 레시피 생성 및 시스템 진단을 프로그래밍하기위한 라이브러리 기반 프로세스 제어 장비가 있습니다. 또한 여러 웨이퍼 (wafer) 선택 및 처리, 온도 조절, 압력 제어, 타이밍, 네트워킹 옵션을 통해 장치를 다른 장치 처리 도구와 통신 할 수 있습니다. PSC DES-212는 비상 전원 끄기 스위치 (Emergency Power Off Switch) 와 인터 록 (Interlock) 과 같은 안전 기능으로 제작되어 기계를 과압 (over Pressurization) 과 단거리 회로 (Short Circuiting) 및 운영자 안전을위한 키패드 가드 (Keypad Guard) 로부터 보호합니다. 이 도구는 사용자를 염두에 두고 설계되었으며, 액세스 가능한 전면 (front) 패널을 통해 빠른 유지 관리 및 보정을 제공합니다. 이 자산은 fabs 및 Research Facility에서 널리 사용되어 신뢰할 수있는 결과를 가진 고정밀 에칭/애싱 (etching/ashing) 프로세스를 수행합니다. 고급 애셔/에처 (Advanced Asher/Etcher) 로서, 현재 마이크로 구조화에 대한 업계 표준을 충족하고 있으며, 다양한 기능을 통해 사용자에게 다양한 가능성을 제공합니다.