판매용 중고 PLASMATHERM Dual 790 #293815789

PLASMATHERM Dual 790 (PLASMATHERM Dual 790) 은 반도체 업계에서 정확하고 효율적인 플라스마 처리 애플리케이션을 위해 설계된 최첨단 에처 및 애셔 장비입니다. 이 고급 도구는 듀얼 모드 기능을 통합하여 단일 플랫폼에서 에칭 (etching) 및 애싱 (ashing) 프로세스를 모두 수행할 수 있습니다. 이 시스템은 탁월한 유연성 (Flexibility) 을 제공하며, 플라즈마 매개변수를 제어하므로 광범위한 디바이스 구성 (Device Fabrication) 프로세스에 대한 다용도 솔루션입니다. 듀얼790 (Dual 790) 의 핵심에는 고밀도 플라즈마 소스 (plasma source) 가 있으며, 이는 다양한 재료의 에칭 및 재싱에 필수적인 활기찬 종을 생성합니다. 이 장치는 RF (Advanced Radio Frequency) 플라즈마 기술을 사용하여 매우 균일하고 안정적인 플라즈마 환경을 만들어 전체 기판 표면에서 일관된 프로세스 결과를 제공합니다. RF 플라즈마 소스 (Plasma Source) 는 광범위한 반응성 종을 생성하여 정확하고 정확하게 다른 물질의 선택적 에칭 및 재 (ashing) 를 가능하게한다. PLASMATHERM 이중 790 (Dual-mode operation) 의 주요 기능 중 하나는 이중 모드 작동으로, 시스템 재구성이 필요 없이 에칭 프로세스와 애싱 프로세스 간에 원활하게 전환할 수 있습니다. 이 기능은 프로세스 흐름을 간소화할 뿐만 아니라, 도구 활용도 및 생산성도 극대화합니다. 이 툴은 다양한 프로세스 가스 (process gase) 와 매개변수 (parameter) 를 제공하며, 이를 통해 사용자는 각 처리 단계에 대한 특정 요구 사항에 맞게 플라즈마 조건을 조정할 수 있습니다. 듀얼 790 (Dual 790) 에는 정교한 가스 전달 자산이 장착되어 가스 유량 (gas flow rate) 과 혼합물을 정확하게 제어할 수 있습니다. 이 모델을 사용하면 DRIE (deep reactive ion etching) 및 표면 변형과 같은 고급 플라즈마 프로세스에 필요한 복잡한 가스 화학 물질을 만들 수 있습니다. 또한이 도구는 빠른 가스 대피 및 효율적인 플라즈마 처리를 위해 고급 챔버 (chamber) 설계 및 펌핑 장비를 갖추고 있습니다. 이 시스템은 최첨단 온도 제어 장치 (state-of-the-art temperature control unit) 를 통합하여 처리 중 단단한 범위 내에 기판 온도를 유지합니다. 이 기능은 민감한 재료에 대한 열 손상을 방지하고, 에칭 (etching) 및 애싱 (ashing) 작업을 재현할 수 있도록 하는 데 중요합니다. 또한 종합적인 종단점 감지 (endpoint detection) 기능을 통해 프로세스 진행 상황을 실시간으로 모니터링하고 프로세스 완료를 정확하게 확인할 수 있습니다. PLASMATHERM 듀얼 790 (Dual 790) 은 사용자에게 친숙한 인터페이스와 고급 소프트웨어 제어 기능을 제공하여 복잡한 플라즈마 프로세스를 손쉽게 프로그래밍하고 실행할 수 있습니다. 이 시스템은 프로세스 최적화, 문제 해결, 사용자 경험 및 도구 성능 향상을 위한 다양한 진단/모니터링 도구를 제공합니다. 또한, 이 툴은 높은 처리량과 안정성을 제공하도록 설계되어 R&D 및 운영 환경 모두에 적합합니다. 요약하자면, 듀얼 790 (Dual 790) 은 다양한 고급 etcher/asher 툴로서 다양한 반도체 처리 어플리케이션을 위한 이중 모드 작동, 정확한 플라즈마 제어, 고급 프로세스 기능을 제공합니다. 최첨단 기술, 사용자 친화적 설계를 갖춘 이 툴은 반도체 업계의 까다로운 제작 (fabrication) 프로세스에 적합합니다.