판매용 중고 PLASMATHERM 790 #293775580

PLASMATHERM 790 (PLASMATHERM 790) 은 연구 또는 생산 환경에서 반도체 및 기타 재료를 정확하게 에칭 및 청소하도록 설계된 최첨단 플라즈마 에처/애셔 장비입니다. 이 고성능 툴에는 탁월한 프로세스 제어, 균일성, 반복성을 제공하기 위한 첨단 (advanced) 기술이 탑재되어 있어 반도체, MEMS, 나노기술, 기타 업계의 다양한 애플리케이션에 적합합니다. 790은 고밀도 플라즈마 소스를 갖춘 정교한 플라즈마 처리 챔버 (plasma processing chamber) 를 특징으로하며, 일반적으로 유도 결합 플라즈마 (ICP) 기술을 사용하여 기질의 표면을 효과적으로 에칭하고 청소하는 반응성이 높은 플라즈마를 생성합니다. 이 시스템은 최대 200mm 크기의 다양한 웨이퍼 (wafer) 를 처리할 수 있으며, 다양한 프로세스 요구 사항을 충족할 수 있는 맞춤형 구성을 제공합니다. PLASMATHERM 790 의 주요 특징 중 하나는 에칭 (etching) 기능과 애싱 (ashing) 기능을 모두 포함하는 고급 프로세스 기능입니다. 에칭 (Etching) 은 반도체 제조에서 중요한 프로세스로, 웨이퍼 표면에서 재료 레이어를 선택적으로 제거하여 장치 제작을위한 패턴, 트렌치 또는 비아 (vias) 를 생성하는 데 사용됩니다. 790은 에치 속도 (etch rate), 선택성 (selectivity) 및 프로파일 (profile) 을 정확하게 제어하여 사용자가 서브 미크론 해상도로 고정밀 패턴을 달성 할 수 있도록 합니다. PLASMATHERM 790 (PLASMATHERM 790) 은 에칭 외에도 애셔 (asher) 로도 기능할 수 있으며, 에칭 과정 후 유기 오염 물질, 포토 esist 잔류 물 또는 기타 원치 않는 물질을 웨이퍼 표면에서 제거하는 데 사용됩니다. 이 장치의 애셔 (asher) 모듈은 플라즈마 (plasma) 와 반응성 (reactive) 가스의 조합을 사용하여 기본 레이어를 손상시키지 않고 기판을 효율적으로 청소하여 최종 장치의 품질과 신뢰성을 보장합니다. 790 은 프로세스 성능을 최적화하고 일관된 결과를 얻을 수 있도록 다양한 고급 제어 (advanced control) 기능을 갖추고 있습니다. 이 기계에는 고도로 구성 가능한 가스 전달 도구, 정확한 RF 전원 제어, 온도 조절, 플라즈마 공정 매개변수 (plasma process parameters) 를 응용 프로그램의 특정 요구 사항에 따라 조정하기 위한 압력 조절이 포함됩니다. 또한, 자산은 고급 엔드포인트 감지 (endpoint detection) 기능과 통합되어 에칭 (etching) 또는 어싱 (ashing) 프로세스의 진행 상황을 실시간으로 정확하게 모니터링하여 정확한 프로세스 종료 및 엔드포인트 제어를 가능하게 합니다. 또한 PLASMATHERM 790 은 고급 소프트웨어 제어 (Software Control) 기능을 통해 사용자 친화적인 인터페이스를 제공하여 프로세스 매개변수를 손쉽게 작업하고 모니터링할 수 있습니다. 이 모델을 사용하면 사용자 정의 프로세스 레시피 작성 및 저장, 자동 프로세스 최적화 (Automatic Process Optimization), 분석 및 설명서에 대한 상세한 프로세스 보고서 생성 등을 수행할 수 있습니다. 고급 데이터 로깅 (Data Logging) 및 분석 툴을 사용하면 프로세스 매개변수를 추적하고, 장비 성능을 모니터링하며, 문제 해결 및 최적화의 잠재적 문제를 파악할 수 있습니다. 전반적으로, 790은 최신 반도체 및 재료 처리 응용 프로그램의 까다로운 요구 사항을 충족하도록 설계된 최첨단 플라즈마 에처/애셔 시스템입니다. PLASMATHERM 790은 첨단 기술, 뛰어난 프로세스 제어, 다용도 기능을 통해 연구, 개발, 생산 환경에서 고정밀 에칭 및 클리닝 프로세스를 위한 신뢰할 수 있는 솔루션을 제공합니다.