판매용 중고 PLASMA ETCH BT-1 #293772705

PLASMA ETCH BT-1은 연구 및 제조 환경에서 정확하고 효율적인 재료 처리를 위해 설계된 고급형 etcher/asher 장비입니다. 이 최첨단 도구는 플라즈마 (Plasma) 기술을 사용하여 정밀도 및 균일성이 높은 다양한 재료의 표면을 에치하거나 청소합니다. PLASMA ETCH BT1은 반도체, MEMS, 광전자 (optoelectronics) 등과 같은 업계의 다양한 어플리케이션을위한 다양한 도구로 다양한 기능과 기능을 제공합니다. BT-1의 주요 특징 중 하나는 고급 플라즈마 생성 시스템 (Plasma Generation System) 으로, 이온 밀도가 높고 기판이 손상되지 않은 반응성이 높은 플라즈마를 생성합니다. 이를 통해 기판 표면의 무결성을 유지하면서 재료의 정확한 에칭 (etching) 또는 애싱 (ashing) 을 달성 할 수 있습니다. BT1의 플라즈마 소스 (Plasma Source) 는 탁월한 프로세스 제어 및 반복성을 제공하여 배치 후 일관된 결과 배치를 보장하도록 설계되었습니다. PLASMA ETCH BT-1에는 사용자 친화적 인 인터페이스 (user-friendly interface) 가 장착되어 있어 운영자가 에칭 또는 애셔 프로세스를 쉽게 프로그래밍하고 제어 할 수 있습니다. 이 머신 (machine) 은 특정 재료 및 응용 프로그램의 프로세스 조건을 최적화하기 위해 조정할 수있는 다양한 매개변수를 제공합니다. 사용자는 가스 흐름 속도 (gas flow rate), 압력 (pressure), 전원 수준 (power level) 및 처리 시간 (process time) 과 같은 매개변수를 입력하여 원하는 에칭 또는 클리닝 결과를 얻을 수 있습니다. PLASMA ETCH BT1은 고급 플라즈마 생성 도구 외에도 강력한 진공 챔버 (vacuum chamber) 및 가스 처리 자산을 갖추고 있어 안정적이고 효율적인 운영을 보장합니다. 이 챔버 (chamber) 는 처리 중에 높은 진공을 유지하도록 설계되었으며, 이는 고품질 에칭 결과를 달성하는 데 중요합니다. 가스 처리 모델 (gas handling model) 은 가스 유량 (gas flow rate) 과 조성을 정확하게 제어할 수 있도록 하며, 이를 통해 사용자는 해당 프로세스의 특정 요구 사항에 맞게 프로세스를 조정할 수 있습니다. BT-1에는 고급 엔드 포인트 감지 (endpoint detection) 기능이 장착되어 있어 에칭 프로세스를 실시간으로 모니터링할 수 있습니다. 종단점 감지 (Endpoint Detection) 를 통해 사용자는 원하는 Etch Depth 또는 Endpoint에 도달한 시점을 정확하게 파악하여 프로세스를 정확하게 제어하고 일관된 결과를 얻을 수 있습니다. 이 기능은 정확한 에치 (etch) 깊이 또는 엔드포인트 제어가 필요한 응용 프로그램에 특히 유용합니다. 또한, BT1은 높은 처리량을 제공하도록 설계되어 여러 샘플을 동시에 에치 (etch) 하거나 애쉬 (ash) 할 수 있습니다. 장비는 다양한 샘플 크기와 모양을 수용할 수 있으며, 다양한 응용 프로그램에 적합합니다. 효율적인 처리 (processing) 기능을 통해 생산성을 높이고 처리 시간을 단축하여 대용량 운영 환경에 이상적인 툴이 됩니다. 전체적으로 PLASMA ETCH BT-1은 정확하고 효율적인 재료 처리를 위해 고급 플라즈마 처리 기능을 제공하는 최첨단 에처/애셔 시스템입니다. 사용자 친화적인 인터페이스, 견고한 디자인, 고급 기능 등을 통해 다양한 분야에 걸친 리서치/제조 (Research/Manufacturing) 애플리케이션을 위한 다양한 툴이 될 수 있습니다. PLASMA ETCH BT1 (PLASMA ETCH BT1) 은 뛰어난 프로세스 제어 및 효율성으로 고품질 에칭 결과를 얻으려는 업계에 적합한 솔루션입니다.