판매용 중고 OZONE SOLUTION 200 #293822083

오존 솔루션 200 (OZONE SOLUTION 200) 은 청소실 환경에서 반도체 웨이퍼 및 기타 기판을 정확하고 효율적으로 처리하도록 설계된 고급 에처 (etcher) 및 애셔 (asher) 장비입니다. 이 고도로 특화된 장비는 강력한 산화제 인 오존 (ozone) 을 사용하여 마이크로 및 나노 스케일 (nanoscale) 수준의 표면을 에치 및 청소하여 집적 회로, MEMS 장치 및 기타 마이크로 일렉트로닉스 부품의 제작에 필수적인 도구입니다. 200 가지의 주요 특징으로는 정밀한 온도 조절, 고순도 오존 생성기, 정교한 공정 제어 소프트웨어 등이 있습니다. 진공 챔버 (vacuum chamber) 는 에칭 및 청소 과정을 용이하게하고 공기 입자의 오염을 방지하기 위해 저압 환경을 유지하도록 설계되었습니다. 온도 조절은 오존과 기질 표면의 반응 동역학 (reaction kinetics) 을 최적화하여 균일 한 처리 및 고품질 결과를 보장하는 데 중요합니다. OZONE SOLUTION 200의 오존 발전기 (ozone generator) 는 현장에서 고순도 오존 가스를 생성 할 수 있으며, 외부 가스 실린더가 필요하지 않으며, 에칭 프로세스 전반에 걸쳐 일관되고 안정적인 오존 공급을 보장합니다. 이 기능을 사용하면 가스 흐름 속도 (gas flow rate) 및 농도 (concentration) 와 같은 에칭 매개변수를 보다 효과적으로 제어할 수 있으며, 더 많은 재현 가능한 결과와 향상된 프로세스 안정성을 제공합니다. 200 의 프로세스 제어 소프트웨어는 에칭 레시피를 설정하고 모니터링하기 위한 사용자 친화적 인 인터페이스와 압력, 온도, 가스 흐름, 프로세스 시간 (process time) 과 같은 프로세스 변수의 실시간 모니터링을 제공합니다. 또한 이 소프트웨어를 사용하여 특정 기판 재료와 에칭 (etching) 요구 사항에 맞게 프로세스 매개변수를 사용자정의할 수 있으며, 이를 통해 사용자는 특정 응용 프로그램에 대해 최적의 프로세스 결과를 얻을 수 있습니다. OZONE SOLUTION 200은 등방성 및 이방성 에칭, 표면 수정, 잔류 제거 등 다양한 에칭 및 클리닝 프로세스를 수행 할 수 있습니다. 이 시스템은 다양한 기판 크기와 재료를 수용 할 수 있으며, 반도체, MEMS 및 마이크로 일렉트로닉스 산업의 다양한 응용 분야에 다양합니다. 또한, 이 장비는 기존 프로세스 라인에 쉽게 통합되거나 독립형 (Standalone) 장치로 운영되므로 연구/운영 환경 모두에 적합합니다. 안전 기능 측면에서 볼 때, 200 개에는 여러 개의 인터 록 (interlock) 과 경보기가 장착되어 있어 장비의 안전한 작동을 보장하고 오존 가스와 관련된 잠재적 인 위험으로부터 운영자를 보호합니다. 이 기계에는 폐기물 가스 감축 시스템 (Waste Gas Abatement System) 이 포함되어 있으며, 잔류 오존 가스가 환경으로 방출되기 전에 안전하게 무력화되어 인원과 주변 청소실 환경에 미치는 영향을 최소화합니다. 전반적으로, OZONE SOLUTION 200은 클린 룸 환경에서 반도체 웨이퍼 및 기타 기판을 처리하기위한 정확한 제어, 유연성, 안전 기능을 제공하는 고급적이고 신뢰할 수있는 에처 (etcher) 및 애셔 도구입니다. 최첨단 기술과 사용자 친화적 인터페이스 (user-friendly interface) 를 갖춘 이 장비는 마이크로일렉트로닉스 (microelectronics) 제작 및 연구 응용프로그램의 고품질 결과를 달성하는 데 필수적인 도구입니다.