판매용 중고 OXFORD Plasmalab 100 #293772814

옥스포드 플라즈말랩 100 (OXFORD Plasmalab 100) 은 반도체 제조 및 연구 응용 분야의 정밀 에칭 및 애싱 프로세스를 위해 설계된 고도의 플라즈마 에처/애셔 장비입니다. 이 최첨단 툴은 탁월한 프로세스 유연성, 안정성, 반복성을 제공하여 광범위한 플라즈마 (Plasma) 처리 요구 사항에 적합한 툴입니다. 플라즈말랩 100 (Plasmalab 100) 의 중심부에는 반도체 샘플에서 물질의 효율적인 에칭 및 제거를 용이하게하기 위해 고밀도, 균일 한 플라즈마를 생성하는 정교한 플라즈마 소스가 있습니다. 이 시스템은 여러 개의 가스 입력 (gas input) 을 갖추고 있어 프로세스 가스 및 매개변수를 정확하게 제어하여 표면에서 원하는 에치 속도 (etch rate), 선택성 (selectivity) 및 균일성 (unifority) 을 달성할 수 있습니다. 옥스포드 플라즈말랩 100 (OXFORD Plasmalab 100) 은 다양한 샘플 크기와 모양을 수용하는 다목적 챔버 디자인을 특징으로하며, 사용자는 다양한 크기 및 형상을 가진 광범위한 재료를 처리 할 수 있습니다. 이 장치의 고급 진공 장치 (Advanced Vacuum Machine) 는 빠른 펌프 다운 시간과 높은 수준의 프로세스 안정성을 보장하여 프로세스 재생성과 전반적인 생산성을 향상시킵니다. 플라즈말랩 100 (Plasmalab 100) 의 핵심 강점 중 하나는 직관적인 사용자 인터페이스로, 광범위한 프로세스 레시피 및 매개변수에 쉽게 액세스할 수 있는 운영자를 제공합니다. 이 툴의 소프트웨어를 사용하면 가스 흐름 속도, 압력, 전력, 온도 등의 주요 프로세스 매개변수를 실시간으로 모니터링, 제어할 수 있으며, 이를 통해 최적의 결과를 위한 프로세스 조건을 세밀하게 조정할 수 있습니다. OXFORD Plasmalab 100은 RIE (reactive ion etching), ICP (inductively coupled plasma) etching 및 플라즈마 청소/ashing을 포함한 다양한 플라즈마 에칭 및 애셔 기능을 제공합니다. 이러한 프로세스는 높은 정확성과 반복성으로 수행 될 수 있으며, 이 자산을 패턴 전송, 장치 제작, 서피스 클리닝, 재료 제거 등의 애플리케이션에 적합합니다. 모델의 고급 RF 전원 공급 장치 (Advanced RF Power Supply) 및 매칭 네트워크 (Matching Network) 는 전체 샘플 영역에서 안정적인 플라즈마 생성 및 균일 처리를 보장합니다. 플라즈말랩 100 (Plasmalab 100) 은 또한 플라즈마의 화학을 정확하게 제어 할 수있는 고급 가스 전달 및 혼합 시스템 (mixing systems) 을 갖추고 있으며, 특정 요구 사항을 충족시키기 위해 에치 프로세스의 사용자 정의를 용이하게합니다. 뛰어난 성능과 유연성 외에도, OXFORD Plasmalab 100은 사용자 안전과 환경 고려 사항을 염두에 두고 설계되었습니다. 이 장비는 다양한 안전 인터 록 (Safety Interlock) 과 경보를 통합하여 운전자가 유해 화학 물질과 고전압에 노출되는 것을 방지하여 플라즈마 처리 중 높은 수준의 작동 안전성을 보장합니다. 전체적으로, Plasmalab 100은 고급 플라즈마 처리 기능과 사용자 친화적 인 작동을 결합한 최첨단 툴로, 고품질의 에칭 (etching) 및 애셔 (asher) 프로세스를 달성하려는 반도체 연구 및 생산 시설에 필수적인 자산입니다. 다용도, 정밀도, 견고한 설계로 반도체 업계의 까다로운 플라즈마 처리 (Plasma Processing) 애플리케이션을 위한 최고의 솔루션으로 자리 잡았다.