판매용 중고 OXFORD Plasmalab 100 #293656747

ID: 293656747
웨이퍼 크기: 8"
PECVD System, 8" Process: SiN.
옥스포드 플라즈말랩 100 (OXFORD Plasmalab 100) 은 광범위한 진공 박막 증착 공정에 사용하도록 설계된 에처/개발자입니다. 이 장치는 컴팩트하고 내구성이 뛰어난 디자인으로, 많은 산업 및 실험실 환경에서 사용할 수 있습니다. 플라즈말랩 100 (Plasmalab 100) 에는 다양한 고급 기술 구성 요소가 장착되어 있어 다양한 재료를 에치 (etch) 하고 예금 할 수 있습니다. 여기에는 박막 실리콘 산화물, 질화물, 알루미늄, 티타늄, 텅스텐 및 다양한 금속, 합금 및 산화물이 포함됩니다. 이 장치는 필요한 모든 가스를 펌핑하고 필요한 진공 압력을 만들기 위해 통합 펌프 (pump) 가있는 자체 함유 챔버 (chamber) 를 갖추고 있습니다. 봉인된 챔버 (chamber) 디자인은 증착실에 클린 가스 (clean gas) 의 꾸준한 공급이 가능하여, 정확하고 신뢰할 수있는 재료의 에칭 및 증착을 가능하게한다. 통합, 프로그래밍 가능한 압력 컨트롤러는 최적의 에칭 성능을 위해 챔버의 압력을 자동으로 조정합니다. 옥스포드 플라즈말랩 100 (OXFORD Plasmalab 100) 에는 대규모 4kW 전원 공급 장치가 장착되어 있으며, 저전류 밀도 프로세스에서 고전류 밀도 프로세스까지 광범위한 에치 레시피를 구동하는 데 필요한 전력을 제공 할 수 있습니다. 조정 가능한 이온 소스 (adjustable ion source) 를 사용하면 이온 빔을 에칭 또는 개발중인 재료에 맞게 조정할 수 있습니다. 여기에는 에너지 (energy) 와 전류 밀도 (current density) 및 스팟 크기 (spot size) 를 조정하는 기능이 포함됩니다. 이는 동일한 크기와 깊이의 균일 한 피쳐를 에칭하는 데 중요한 매개변수입니다. 이 장치에는 또한 중간 (medium) 및 저압 (low-pressure) 설정이 있으며, 필요한 에치의 재료 유형과 깊이에 따라 사용자가 조정해야 합니다. 온보드 진단은 실시간으로 에칭 중 가스 흐름, 챔버 압력, 이온 빔 매개변수 등을 표시합니다. 이를 통해 etch 프로세스를 완전히 제어하고 모니터링할 수 있습니다. Plasmalab 100은 설치와 사용이 간편한 안정적이고 견고한 장치입니다. 단순한 사용자 제어판 (User Control Panel) 을 사용하면 필요한 모든 도구에 빠르게 액세스할 수 있으며, 특정 에칭 요구사항에 맞게 조정할 수 있습니다. 동시에, 가연성 기체 (flammable gase) 와 같은 유해 물질이 안전하고 책임감있게 사용되도록 하는 고급 안전 제어 (safety control) 메커니즘이 특징입니다.
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