판매용 중고 OXFORD Plasmalab 100 Plus #9274966

ID: 9274966
웨이퍼 크기: 8"
Reactive Ion Etcher (RIE) system, 8".
옥스포드 플라즈말랩 100 플러스 (OXFORD Plasmalab 100 Plus) 는 현대 반도체 처리에서 정확성과 반복성을 위해 설계된 고급 에처/애셔입니다. 고급 터치스크린 인터랙티브 (interactive) 작업과 다양한 기능 및 기능 옵션을 제공합니다. 이 기계는 산화물 밀링, 딥 에치, 슬러리 에치, 빠른 네이티브 옥사이드 제거 등 다양한 공정의 호스트를 특징으로합니다. 그것 은 "티타늄 '에서" 알루미늄' 및 구리 에 이르기 까지 모든 금속 으로 우월 한 결과 를 제공 하도록 설계 되었다. Plasmalab 100 Plus는 박막 표면의 고속 정밀 머시닝에 이상적인 도구입니다. 이 기계는 표준 110V 또는 220V 전원 공급 장치로 구동되며, DC 전원 공급 장치를 사용하여 플라즈마 프로세스의 최대 제어 및 반복 성을 제공합니다. Z축의 Z축에서 반복 가능한 정확도와 해상도를 가진 최대 110mmx110mm (최대 110mmx110mm) 의 넓은 작업 영역을 갖추고 있습니다. OXFORD Plasmalab 100 Plus는 7-30mT의 최적 압력 범위에서 작동하도록 설계되었으며 최대 온도는 300 ° C입니다. "플라즈마 '발전기 의 주파수 는 최고 250W 의 전력 으로 조절 할 수 있다. 플라즈말랩 100 플러스 (Plasmalab 100 Plus) 는 작은 서브 미크론 샘플 시프트를 감지하고 샘플에 대한 잠재적 손상을 최소화하여 프로세스 최적화를 쉽게 할 수있는 조절 가능한 단계를 특징으로합니다. 또한 에치 (etch) 또는 애셔 (asher) 작업으로 인해 잠재적 인 샘플 전열을 방지하기위한 특수 플랫 스테이지 표면 설계가 특징입니다. 기계 뒷면에는 견본 및 기판 적재 및 언로드 (unloading) 가 용이한 캡처 암 (capture arm) 시스템이 장착되어 있습니다. OXFORD Plasmalab 100 Plus에는 기계 기능을 쉽게 제어하도록 설계된 전문 소프트웨어 제품군이 포함되어 있습니다. 사전 구성된 프로세스 라이브러리를 통해 빠르고 쉽게 에칭 (etching) 및 애싱 (ashing) 작업을 설정할 수 있습니다. 또한 사용자 정의 프로세스 설정 (Custom Process Setup) 및 개별 프로세스의 저장/리콜 (Saving and Recall) 기능을 사용할 수 있습니다. Plasmalab 100 Plus (Plasmalab 100 Plus) 는 실험실 및 생산 용도로 설계되었으며 다양한 에칭 및 애싱 작업을위한 우수한 결과를 제공합니다. 실험실이나 생산 환경에 손쉽게 설치할 수 있도록 작은 설치 공간과 경량 (Lightweight) 설계를 갖춘 견고한 구조 (Struction) 를 갖추고 있습니다. 옥스포드 플라즈말랩 100 플러스 (OXFORD Plasmalab 100 Plus) 의 고품질 디자인과 고급 기능을 통해 정확한 제어 및 반복 가능한 성능으로 뛰어난 결과를 얻을 수 있습니다.
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