판매용 중고 OXFORD OD 2775/00 #293746843

OXFORD OD 2775/00은 마이크로 일렉트로닉스, 반도체, 광자 공학 및 기타 산업에 사용되는 다양한 재료의 정확하고 균일 한 처리를 위해 설계된 고급적이고 다재다능한 etcher/asher 장비입니다. 최첨단 장비는 최신 제작 프로세스의 까다로운 요구 사항을 충족하는 고급 (advanced) 기능과 기능을 갖추고 있습니다. 옥스포드 OD 2775/00 (OXFORD OD 2775/00) 은 견고한 구조와 컴팩트 한 디자인으로 공간이 제한된 클린 룸 환경에 적합합니다. 이 시스템은 운영자 보호 (operator protection) 를 보장하고 유해 화학 물질이나 재료에 대한 우발적 노출 위험을 최소화하기 위해 다양한 안전 (safety) 기능을 갖추고 있습니다. 옥스포드 OD 2775/00 (OXFORD OD 2775/00) 의 주요 특징 중 하나는 정밀 제어 기능으로, 반복성과 일관성이 높은 다양한 재료의 정확한 에칭 및 해시가 가능합니다. 이 장치에는 고급 프로세스 제어 소프트웨어 (Advanced Process Control Software) 가 장착되어 있어 사용자가 원하는 결과를 얻을 수 있도록 프로세스 매개변수를 정의하고 최적화할 수 있습니다. 또한 이 소프트웨어를 사용하면 프로세스 매개변수를 실시간으로 모니터링하고 조정하여 성능을 최적화할 수 있습니다. OXFORD OD 2775/00에는 재료를 빠르고 효율적으로 처리 할 수있는 고성능 플라즈마 소스가 장착되어 있습니다. "플라즈마 '원 은 매우 반응성 이 높은" 이온' 화 된 "가스 '를 생성 하는데, 이것 은 높은 정밀도 와 균일 함 으로 물질 표면 을 에치 혹은 재 로 만드는 데 사용 된다. 이 기계에는 공정 가스의 신속한 대피 및 공정 챔버 (processing chamber) 에서 부산물을 효율적으로 제거 할 수있는 대용량 진공 펌프 (vacuum pump) 도구가 장착되어 있습니다. OXFORD OD 2775/00은 광범위한 기판 크기와 모양을 수용 할 수있는 다재다능한 공정 챔버 (process chamber) 를 특징으로합니다. 이 챔버에는 에칭 (etching) 및 애싱 (ashing) 프로세스를 최적화하기 위해 프로세스 온도를 정확하게 제어 할 수있는 최첨단 난방 및 냉각 자산이 장착되어 있습니다. 이 모델은 또한 멀티 가스 전달 장비 (multi-gas delivery equipment) 를 통해 에칭 및 애싱 (ashing) 프로세스에 사용되는 다양한 프로세스 가스의 흐름 속도를 선택하고 제어 할 수 있습니다. 옥스포드 OD 2775/00 (OXFORD OD 2775/00) 은 단일 실행에서 여러 기판을 처리할 수 있는 고급 자동화 기능을 갖추고 있습니다. 이 시스템은 기판의 원활한 로드, 언로드, 다운타임 최소화, 전반적인 생산성 증대를 가능하게 하는 로봇 기판 핸들러 (robotic substrate handler) 를 갖추고 있습니다. 이 장치의 자동화 기능을 통해 기판의 배치 처리 (batch processing) 를 허용하고 프로세스 효율성을 높일 수 있습니다. 결론적으로, OXFORD OD 2775/00은 마이크로 일렉트로닉스 및 반도체 산업에서 광범위한 응용 분야에 대해 높은 정밀도, 다용도 및 효율성을 제공하는 최첨단 에처/애셔 머신입니다. 이 도구는 고급 기능 (Advanced Features) 과 기능을 통해, 재료를 정확하고 균일하게 에칭하고 재싱해야 하는 까다로운 제작 프로세스에 적합합니다.