판매용 중고 OXFORD OD 2773/00 #293746811

옥스포드 OD 2773/00 (OXFORD 2773/00) 은 반도체 산업의 정확성과 다재다능성으로 유명한 고급형 etcher/asher 장비입니다. 이 최첨단 장비는 반도체 장치의 제작에서 에칭 (etching) 및 애싱 (ashing) 프로세스의 까다로운 요구 사항을 충족하도록 설계되었습니다. 이 시스템은 나노 기술 및 재료 과학 (nanotechnology and materials science) 의 고급 계측 분야에서 명성이 높은 유명한 회사 인 옥스포드 인스트루먼트 (OXFORD Instruments) 에서 제조합니다. 옥스포드 OD 2773/00 유닛은 플라즈마 에칭 (plasma etching) 과 애싱 (ashing) 기술의 조합을 사용하여 반도체 기판에서 정확한 패턴화 및 재료 제거를 달성한다. 컴퓨터에는 고급 기능 (advanced features) 과 제어 기능 (controls) 이 장착되어 있어 특정 요구 사항에 따라 프로세스 매개변수를 사용자정의하여 고품질 결과와 일관된 성능을 보장합니다. 옥스포드 OD 2773/00 (OXFORD OD 2773/00) 도구의 주요 특징 중 하나는 고급 플라즈마 소스 기술로, 효율적인 에칭 및 애싱 프로세스를 위해 반응성이 높은 플라즈마 환경을 생성합니다. 자산은 다양한 유형의 플라즈마 소스 (예: ICP (inductively coupled plasma) 또는 CCP (capacitively coupled plasma)) 로 구성하여 광범위한 재료 및 박막 구조에 대한 프로세스 성능을 최적화 할 수 있습니다. 또한, OXFORD OD 2773/00 모델은 에칭 및 애싱 프로세스 동안 가스 유속, 구성 및 압력을 정확하게 제어 할 수있는 정교한 가스 전달 장비를 갖추고 있습니다. 이는 프로세스 결과에서 균일성과 반복성을 보장하며, 반도체 장치 제조에서 높은 수율을 달성하는 데 필수적입니다. 이 시스템은 사용자에게 친숙한 인터페이스와 소프트웨어 제어 장치 (Software Control Unit) 를 갖추고 있어 프로세스 매개변수를 실시간으로 쉽게 작동하고 모니터링할 수 있습니다. 통합된 프로세스 레시피 (process recipe) 및 진단 도구 (diagnostics tools) 를 사용하여 프로세스 조건을 최적화하고 작업 중에 발생할 수 있는 문제를 해결할 수 있습니다. 또한 OXFORD OD 2773/00 머신은 로봇 웨이퍼 처리 (robotic wafer handling) 및 로드 시스템 (loading system) 과 같은 높은 수준의 자동화 및 생산성 향상을 제공하여 단일 실행에서 여러 웨이퍼의 배치 처리를 가능하게 합니다. 이는 반도체 제작 설비의 처리량 및 효율성을 높여 전체 제조 비용과 주기 (cycle) 시간을 줄여줍니다. 또한, 이 툴은 고급 안전 (Safety) 기능과 환경 관리 기능으로 설계되어 운영자의 보호 및 업계 규정 준수를 보장합니다. 자산에는 안전 인터 록 (Safety Interlock), 가스 모니터링 시스템 (Gas Monitoring System) 및 배기 가스 감축 기술이 장착되어 있어 환경에 미치는 영향을 최소화하고 깨끗하고 안전한 작업 환경을 유지합니다. 전반적으로 OXFORD OD 2773/00 etcher/asher 모델은 고급 반도체 장치의 정확하고 안정적인 에칭 및 애싱 프로세스를 달성하려는 반도체 제조업체를위한 최첨단 솔루션입니다. 고급 플라즈마 (Plasma) 기술, 커스터마이징 가능한 프로세스 매개변수 (Customizable process parameter), 뛰어난 제어 기능을 갖춘 이 장비는 반도체 업계의 다양한 애플리케이션을 위한 다용도 및 효율적인 솔루션을 제공합니다.