판매용 중고 OXFORD INSTRUMENTS Plasmalab 800 Plus #293831789

OXFORD INSTRUMENTS Plasmalab 800 Plus는 고급 반도체 연구 및 제조 응용 프로그램을 위해 설계된 고성능 플라즈마 에처/애셔입니다. 이 최첨단 장비는 에칭 (etching) 및 애싱 (ashing) 프로세스를 정확하게 제어하여 까다로운 나노 기술 및 재료 과학 프로젝트에 이상적인 선택입니다. Plasmalab 800 Plus의 중심에는 고급 플라즈마 생성 기술이 있습니다. 이 시스템은 유도 결합 플라즈마 (ICP) 를 사용하여 다양한 기질에서 물질을 효과적으로 제거 할 수있는 고밀도 플라즈마를 생성합니다. 이 ICP 소스는 안정성과 안정성으로 유명하며, 운영 기간 연장 (extended period of operation) 에 걸쳐 일관된 프로세스 성능을 보장합니다. OXFORD INSTRUMENTS Plasmalab 800 Plus 의 주요 특징 중 하나는 다양한 재료를 처리하는 유연성입니다. 이 장치는 다양한 가스 입구 (gas inlet) 옵션을 갖추고 있으며, 이를 통해 사용자는 프로세스 화학을 응용 프로그램의 특정 요구 사항에 맞게 조정할 수 있습니다. 또한이 기계는 RIE (Reactive Ion Etching) 및 ICP-RIE (Inductively Coupled Plasma Etching) 모드를 모두 지원하여 사용자에게 다양한 재료에 대한 정확한 에칭 및 애싱 결과를 얻을 수있는 다재다능성을 제공합니다. Plasmalab 800 Plus는 사용자 편의를 고려하여 설계되었습니다. 이 도구에는 프로세스 설정 및 모니터링을 단순화하는 직관적인 사용자 인터페이스가 있습니다. 운영자는 사용자 친화적인 터치스크린 인터페이스를 통해 가스 흐름 속도 (gas flow rate), 전원 수준 (power level), etch 시간 등의 프로세스 매개변수를 손쉽게 프로그래밍하고 조정할 수 있습니다. 실시간 프로세스 모니터링 (Real-Time Process Monitoring) 기능을 사용하면 프로세스 성능을 추적하고 필요에 따라 조정하여 에치 (Etching) 및 애쉬 (Ashing) 결과를 최적화할 수 있습니다. 옥스포드 인스트루먼트 플라즈말랩 800 플러스 (OXFORD INSTRUMENTS Plasmalab 800 Plus) 는 고급 프로세스 제어 기능 외에도 전체 기판 표면에서 탁월한 에칭 및 애싱 균일성을 제공합니다. 자산의 고급 가스 흐름 (advanced gas flow) 및 플라즈마 분포 메커니즘은 일관된 프로세스 결과를 보장하며, 대형 웨이퍼 크기에 걸친 에치 깊이 및 프로파일 변형을 최소화합니다. 이 균일성 수준은 반도체 제작에서 정확한 장치 형상 및 치수를 달성하는 데 중요합니다. 또한, Plasmalab 800 Plus에는 고급 엔드포인트 감지 기능이 장착되어 있어 정확한 프로세스 엔드포인트 확인이 가능합니다. 광학 방출 스펙트럼 (optical emission spectra) 이나 이온 전류 (ion current) 와 같은 주요 프로세스 매개변수를 실시간으로 모니터링함으로써 모델은 에칭 (etching) 또는 애싱 (ashing) 프로세스의 완료를 정확하게 감지할 수 있습니다. 이 정확한 엔드 포인트 검출 (endpoint detection) 은 오버에칭을 최소화하고 높은 수율과 신뢰성으로 장치를 제작하도록 합니다. 전반적으로 OXFORD INSTRUMENTS Plasmalab 800 Plus는 고급 반도체 연구 및 제조 응용 분야에 탁월한 프로세스 제어, 재료 호환성 및 균일성을 제공하는 최첨단 플라즈마 에처/애셔입니다. 고급 플라즈마 생성 기술, 다용도 프로세스 기능, 사용자 친화적 인 인터페이스, 탁월한 프로세스 균일성을 갖춘 Plasmalab 800 Plus는 최첨단 나노 기술 프로젝트를 수행하는 연구원 및 엔지니어에게 필수적인 도구입니다.