판매용 중고 MEMSSTAR ORBIS 3000 #293815260

MEMSSTAR ORBIS 3000 (MEMSSTAR ORBIS 3000) 은 마이크로 전자 산업에 사용되는 반도체 웨이퍼 및 기타 재료의 정확한 처리를 위해 설계된 최첨단 에처 및 애셔 장비입니다. 이 고급 도구 (Advanced Tool) 는 다양한 기능을 제공하여 리서치 및 제조 환경에서 에칭, 클리닝, 서피스 수정 애플리케이션을 위한 다용도 솔루션입니다. ORBIS 3000 의 핵심은 첨단 플라즈마 (Plasma) 처리 기술로, 탁월한 정확성과 반복성으로 고성능 에칭 및 애싱 (ashing) 을 가능하게 합니다. 이 시스템은 플라즈마 가스, RF 전력, 온도 제어 (temperature control) 의 조합을 사용하여 에칭 매개변수를 특정 재료 특성 및 공정 요구사항에 맞게 조정합니다. 이러한 유연성을 통해 사용자는 높은 처리량과 수율을 유지하면서 정확한 에치 깊이, 사이드월 프로파일, 피쳐 치수를 달성할 수 있습니다. MEMSSTAR ORBIS 3000 의 주요 기능 중 하나는 이중 주파수 플라즈마 소스로, 프로세스 제어 및 효율성이 향상되었습니다. 동시 에 두 가지 다른 진동수 로 작동 함 으로써, 이 장치 는 더 넓은 범위 의 "플라즈마 '밀도 와" 에너지' 분포 를 생성 할 수 있으며, 최적 의 결과 로 더 다양 한 "에칭 '과" 애싱' 과정 을 수행 할 수 있다. 이 혁신적인 접근 방식은 또한 이온 손상을 최소화하고, 선택성을 향상시켜, 장치 성능과 안정성을 향상시킵니다. ORBIS 3000 은 고급 플라즈마 소스 (Plasma Source) 외에도 다양한 웨이퍼 크기와 구성을 수용할 수 있는 사용자 정의 가능한 프로세스 챔버 (Process Chamber) 를 갖추고 있습니다. 이 챔버에는 정확한 온도 조절, 가스 흐름 관리 (gas flow management) 및 압력 조절 시스템 (pressure regulation system) 이 있으며, 사용자는 각 특정 응용 프로그램의 프로세스 조건을 세밀하게 조정할 수 있습니다. 이러한 유연성 수준은 각기 다른 재료와 장치 구조에서 에치 속도 (etch rate), 균일성 (unifority) 및 선택성 (selectivity) 을 최적화하는 데 필수적입니다. MEMSSTAR ORBIS 3000 의 또 다른 두드러진 기능은 포괄적인 소프트웨어 제어 머신으로, 직관적인 프로세스 개발 및 자동화 기능을 제공합니다. 사용자에게 친숙한 인터페이스를 통해 운영자는 복잡한 에칭 레시피 (etching recipe) 를 설정하고, 실시간 프로세스 데이터를 모니터링하며, 쉽게 결과를 분석할 수 있습니다. 이 툴은 고급 진단 및 유지 관리 (maintenance) 기능을 제공하며, 사전 예방적인 자산 상태 모니터링 및 문제 해결을 통해 가동 시간과 생산성을 극대화합니다. 또한 ORBIS 3000은 안전 및 환경 지속 가능성에 중점을 두어 설계되었습니다. 이 모델은 여러 안전 인터 록 (Safety Interlock), 가스 감축 기술 및 폐기물 처리 옵션을 통합하여 유해 화학 물질 및 플라즈마 배출과 관련된 위험을 최소화합니다. 또한, 이 장비의 효율적인 자원 활용도 및 에너지 절감 기능을 통해 클린 룸 (cleanroom) 운영을 위한 비용 효율적이고 친환경적인 솔루션이 될 수 있습니다. 요약하면, MEMSSTAR ORBIS 3000은 정밀도, 다양성 및 신뢰성이 뛰어난 최첨단 에처 및 애셔 시스템입니다. 고급 플라즈마 처리 기술, 이중 주파수 플라즈마 소스, 맞춤형 프로세스 챔버 (customizable process chamber), 소프트웨어 제어 장치 (software control unit) 및 안전 기능으로 다양한 마이크로 일렉트로닉스 어플리케이션에 이상적인 도구입니다. 연구, 개발, 생산 등에 사용되는 ORBIS 3000 은 사용자에게 우수한 성능과 가치를 제공함으로써 반도체 처리 장비의 새로운 표준을 제시합니다 (영문).