판매용 중고 MATRIX System One 103 #9201876
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ID: 9201876
웨이퍼 크기: 6"
Stripper, 6"
Included ranging:
50mm up to 150mm
The system optimizes vital device parameters:
Enhanced gate oxide integrity
Reduced threshold and capacitance voltage shifts
Reduced contact resistance / Oxidation
Photoresist Stripping:
High dose implant
Post-polysilicon etch
Post-metal etch
Post-oxide etch
Controlled resist removal:
Post-develop descum (pre-etch)
Dry / wet process capability
Uniformity capability (<5% 1σ)
GaAs, InP wafer strip and descum
Thin film head resist cleaning
Opto-electronic devices cleaning
MEMS
Single wafer multi-Step Processing:
Precisely controlled & repeatable stripping of each wafer
(3) programmable steps + overstrip
Capable of long process times for exceptional control
High throughput:
35 WPH on 150mm substrate
Aluminum Wafer Chuck:
Fast
Precise
Uniform removal of resist
Low Particles:
0.1 particles (>0.3μm) added per cm2
Proven System Performance:
700 System ones in use worldwide
95% uptime
Proven Reactor Design:
Closed-loop temperature control
Stable range for strip:
150°C – 250ºC (+/-5°C)
For descum:
70°C – 150ºC .
매트릭스 장비 1 (MATRIX Equipment One) 103은 반도체 장치 생산을 위해 효율적이고, 정확하며, 품질 관리 프로세스를 제공하도록 설계된 고급 에칭 및 애싱 시스템입니다. 1 호기 (Unit One) 103은 플라즈마와 습식 에칭을 모두 갖춘 평면 기계이며, 실리콘 웨이퍼, 금속, 유리 및 많은 비금속 및 유기 재료를 포함한 다양한 유형의 기판 재료를 처리 할 수 있습니다. MATRIX Tool One 103의 최대 챔버 크기는 836mm x 788mm이며, 최고 20 미크론/초의 안정적인 에치 속도를 제공하며, 뛰어난 반복성과 균일성을 제공합니다. Asset One 103에는 복잡한 에칭 (etching) 및 애싱 (ashing) 어플리케이션에 이상적인 다양한 기능과 기능이 있습니다. 이 모델은 사용이 간편한 터치스크린 사용자 인터페이스 (touchscreen user interface) 를 통해 매우 자동화되어 있어, 매개변수를 쉽게 입력할 수 있고, 가장 효율적인 작업을 위해 장비를 설정할 수 있습니다. 이 시스템에는 태블릿 기반 컨트롤러, PLC (programmable logic controller), 가스 매니 폴드, 업스트림 (upstream) 및 다운스트림 프로세스 모니터링 장치 등 다양한 제어 구성 요소가 있습니다. 이러한 모든 컴포넌트가 함께 작동하여 프로세스 매개변수 (process parameters) 를 사용자정의하여 원하는 에칭 (etching) 및 애싱 (ashing) 결과를 달성할 수 있습니다. MATRIX Machine One 103은 또한 가스 및 액체 화학 물질을 포함한 광범위한 공정 화학 물질을 지원합니다. 이 도구는 압력, 온도, 가스 흐름, 전압, 기판 명령과 같은 반응 매개변수를 제어하고 모니터링하는 효과적인 수단을 제공합니다. 에셋에는 또한 제조 처리량 향상을 위해 자동 웨이퍼 인식 (Automatic Wafer Recognition) 및 기판 로딩 하위 모델이 포함되어 있습니다. 장비 1 103 (Equipment One 103) 에는 유해 가스를 최소화하는 질소 제거 기능, 먼지 입자가 챔버에 들어가지 못하도록 인라인 필터 시스템 (inline filter system) 등 다양한 고급 안전 기능이 포함되어 있습니다. 또한 PEAE (Programmable Environmental Assisted Etching) 장치가 있으며, 수동 조정이 필요 없이 최적의 에칭 및 애싱 조건을 달성하도록 설계되었습니다. 또한 고급 모니터링 머신 (advanced monitoring machine) 을 사용하여 온도, 압력, 흐름 등 프로세스 매개변수에 대한 실시간 정보를 제공하며, 공구 성능에 대한 자세한 뷰를 제공합니다. 전반적으로 MATRIX Asset One 103은 뛰어난 품질의 제어를 통해 효율적이고 정확한 에칭 및 애싱 프로세스를 제공하도록 설계되었습니다. 이 모델은 다양한 고급 기능 (advanced features) 을 갖추고 있어, 특정 애플리케이션에 맞게 사용자 정의할 수 있으며, 뛰어난 프로세스 반복성과 제어 기능을 제공합니다. 최신 반도체 에칭 (etching) 및 애싱 (ashing) 요구 사항에 이상적인 선택으로, 사용자에게 빠르고 효율적으로 최고의 품질의 제품을 생산할 수 있는 기능을 제공합니다.
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