판매용 중고 LAM RESEARCH / ONTRAK 853-031197-813 #293811152

LAM RESEARCH/ONTRAK 853-031197-813은 반도체 산업에서 웨이퍼의 정확하고 균일 한 플라즈마 처리를 위해 사용되는 고도로 정교한 etcher/asher 장비입니다. 이 시스템은 일관성, 안정성, 프로세스 제어가 필수적인 대용량 제조 환경의 요구를 충족하도록 설계되었습니다. ONTRAK 853-031197-813 장치의 핵심은 클러스터 도구 (cluster tool) 구성으로, 단일 플랫폼에서 여러 프로세스 단계를 순차적으로 수행할 수 있습니다. 이 구성은 처리량을 최적화하고 웨이퍼 (wafer) 처리를 최소화하여 오염의 위험을 줄이고 높은 수율을 보장합니다. 이 기계는 에치 (etch) 및 애쉬 챔버 (ash chamber), 로드 락 챔버 (load lock chamber) 및 전송 모듈 (transfer module) 을 포함한 다양한 프로세스 모듈로 구성되며, 모두 완벽한 작동을 위해 단일 플랫폼으로 통합됩니다. LAM RESEARCH 853-031197-813 도구의 에치 챔버 (etch chamber) 에는 실리콘, 이산화실리콘 및 금속과 같은 다양한 물질의 정밀 에칭을 허용하는 고급 플라즈마 에칭 기술이 장착되어 있습니다. 챔버 (chamber) 는 웨이퍼 표면에 고도로 균일 한 플라즈마를 생성하여 웨이퍼 (wafer) 에서 웨이퍼 (wafer) 까지 일관된 에치 레이트와 균일 성을 보장하도록 설계되었습니다. 이 제어 수준은 프로세스 사양을 철저히 달성하고 최첨단 반도체 (CB) 장치의 요구 사항을 충족시키는 데 중요합니다. 또한, 자산의 애셔 챔버 (asher chamber) 는 스트립 및 클린 프로세스에 최적화되어 있으며, 웨이퍼 표면에서 포토 esist 및 기타 유기 오염 물질을 제거합니다. 이 챔버 (Chamber) 는 기본 재료에 최소한의 손상으로 고성능 애싱 (ashing) 을 제공하므로 웨이퍼가 추가 처리 단계에 대비할 수 있습니다. 애셔 (asher) 모듈은 또한 고급 엔드포인트 감지 (endpoint detection) 기능을 통해 애싱 프로세스가 언제 완료되었는지 정확하게 파악하고 프로세스 제어 및 반복 가능성을 더욱 향상시킵니다. 853-031197-813 모델에는 운영 효율화, 생산성 극대화를 위한 다양한 고급 자동화 기능이 장착되어 있습니다. 이 장비는 프로세스 단계 (process steps) 와 매개변수 (parameter) 를 쉽게 프로그래밍할 수 있는 정교한 레시피 관리 소프트웨어로 제어됩니다. 또한, 시스템은 에칭 및 애싱 프로세스의 실시간 모니터링 및 제어를 위해 fab-wide MES (manufacturing execution unit) 와 통합 될 수 있습니다. LAM RESEARCH/ONTRAK 853-031197-813 기계의 주요 장점 중 하나는 확장성과 유연성입니다. 이 툴의 모듈식 설계를 통해 진행 중인 프로세스 요구사항을 손쉽게 맞춤 구성하고 확장할 수 있습니다 (영문). 사용자는 프로세스 모듈을 손쉽게 추가/업그레이드하여 특정 애플리케이션 요구 사항을 충족시키거나 처리량을 증가시킬 수 있으며, 이를 통해 다양한 반도체 제조 (semiconductor manufacturing) 애플리케이션을 위한 다용도 솔루션으로 활용할 수 있습니다. 요약하자면, ONTRAK 853-031197-813은 반도체 제조에 탁월한 성능, 정확성 및 프로세스 제어를 제공하는 최첨단 etcher/asher 모델입니다. 고급 플라즈마 처리 기술 (Plasma Processing Technology), 고급 자동화 기능 (Advanced Automation Features), 모듈식 설계 (Modular Design) 기능을 갖춘 이 장비는 안정성과 일관성이 가장 중요한 대용량 생산 환경에 적합합니다.