판매용 중고 LAM RESEARCH Gamma XPR #293676865
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LAM RESEARCH Gamma XPR은 반도체 제조 및 연구 설정에서 정확하고 효율적인 microfabrication 프로세스를 위해 설계된 고급 플라즈마 에처 및 애셔 장비입니다. 이 정교한 도구는 다양한 재료의 에칭 (etching), 애싱 (ashing), 서피스 수정 (surface modification) 등 다양한 기능을 제공합니다. 감마 XPR (Gamma XPR) 시스템은 최신 반도체 장치 제작의 까다로운 요구 사항을 충족하기 위해 최첨단 기술과 혁신적인 기능을 갖추고 있습니다. LAM RESEARCH Gamma XPR은 플라즈마 (Plasma) 와 가스 화학 (Gas Chemistry) 의 조합을 사용하여 에치 깊이, 프로파일 및 균일성에 대한 뛰어난 제어로 반도체 웨이퍼 또는 기타 기판에서 물질을 선택적으로 제거합니다. 이 장치는 실리콘, 이산화실리콘, 질화실리콘, 금속 필름, 그리고 집적 회로 및 마이크로 일렉트로닉 장치의 제조에 일반적으로 사용되는 다른 고급 반도체 재료 (advanced semiconductor materials) 를 포함하여 다양한 재료를 에칭 할 수 있습니다. 에칭 (etching) 프로세스의 정확한 제어는 원하는 디바이스 사양과 성능 특성을 달성하는 데 필수적입니다. 감마 XPR 머신 (Gamma XPR Machine) 의 주요 특징 중 하나는 고급 플라즈마 소스 기술로, 우수한 에칭 및 애싱 성능을 위해 매우 균일하고 안정적인 플라즈마를 생성합니다. 이 도구의 플라즈마 소스 (Plasma Source) 는 기판 표면에 고밀도 반응성 종을 전달하도록 설계되었으며, 기본 기판의 손상을 최소화하면서 빠르고 효율적인 재료 제거를 가능하게합니다. 웨이퍼 전반에 걸쳐 플라즈마 분포의 균일 성 (uniformity) 은 대기판 영역에 걸쳐 일관된 에치 결과를 보장하여 높은 장치 수율 및 성능을 제공합니다. LAM 리서치 감마 XPR (LAM RESEARCH Gamma XPR) 자산은 뛰어난 에칭 기능 외에도 반도체 웨이퍼에서 포토 esist 및 기타 유기 물질을 제거하기위한 다양한 애싱 프로세스를 제공합니다. 이 모델의 애싱 챔버 (ashing chamber) 는 기본 장치 구조를 손상시키지 않고 유기 잔류 물 제거를위한 통제 환경을 제공하도록 특별히 설계되었습니다. 이 기능은 여러 층의 재료와 복잡한 장치 형상을 갖춘 고급 반도체 (advanced semiconductor) 장치를 제작하는 데 필수적입니다. 감마 XPR (Gamma XPR) 장비는 특정 장치 요구 사항에 따라 운영자가 에치 (etch) 및 애쉬 (ash) 프로세스를 쉽게 프로그래밍하고 제어할 수 있도록 사용자 친화적 인 인터페이스를 제공합니다. 시스템의 직관적인 소프트웨어 인터페이스는 최적의 프로세스 제어 및 재생성을 위해 프로세스 매개변수 (예: 가스 흐름 속도, 압력, 플라즈마 전원, 온도) 를 실시간으로 모니터링합니다. 이 장치는 또한 고급 프로세스 레시피 (process recipe) 관리 기능을 제공하여 다른 재료 및 장치 구조에 대한 프로세스 레시피를 저장하고 회수 (recall) 할 수 있습니다. 또한 LAM RESEARCH Gamma XPR 기계는 낮은 입자 생성, 높은 생산성 및 장비 신뢰성을 위해 반도체 산업의 엄격한 요구 사항을 충족하도록 설계되었습니다. 이 도구에는 입자 오염을 최소화하고 높은 장치 수율을 보장하는 고급 입자 관리 시스템 (예: 내부 클리닝 기술, 청소실 호환 설계 기능) 이 장착되어 있습니다. 자산의 높은 처리량 및 자동화된 웨이퍼 처리 시스템 (Automated Wafer Handling System) 은 대규모 웨이퍼를 효율적으로 처리하여 전체 제조 비용을 절감하고 생산성을 높입니다. 전반적으로 Gamma XPR은 첨단 플라즈마 에처 (Plasma Etcher) 및 애셔 (Asher) 모델로, 고급 반도체 장치의 제작을 위해 탁월한 성능, 고급 프로세스 제어 및 높은 신뢰성을 제공합니다. LAM RESEARCH GAMMA XPR 장비는 혁신적인 기술과 사용자 친화적 인 인터페이스를 통해, 차세대 반도체 장치에 대해 정확하고 반복 가능한 마이크로 패브라이션 프로세스를 달성하려는 반도체 제조업체와 연구기관에 이상적인 도구입니다.
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