판매용 중고 LAM RESEARCH FLEX DS #9311091

LAM RESEARCH FLEX DS는 다양한 반도체 재료에 걸쳐 높은 처리량 및 정확한 에칭을 제공하도록 특별히 설계된 고급 etcher/asher입니다. FLEX DS는 증기 에치, 드라이 에치, 산화물 에치 및 산화물 재싱과 같은 고급 에칭 프로세스를 지원합니다. 프로세스 성능을 최적화하기 위해 LAM RESEARCH FLEX DS는 에치된 서피스의 품질을 지속적으로 검사하는 정확한 Etch Proximity Sensor 모듈로 설계되었습니다. 이 시스템은 최대 600mm 웨이퍼를 처리 할 수있는 반면, 공정 챔버 (process chamber) 는 스테인레스 스틸 (stainless steel) 로 구성되어 열 격리 기능을 향상시키고 효율적이고 정확한 온도 제어를 허용합니다. 모든 중요한 프로세스는 챔버 압력 컨트롤러 (Chamber Pressure Controller) 와 시스템에 내장된 프로세스 제어 알고리즘에 의해 실시간으로 모니터링됩니다. 일관되고 반복 가능한 프로세스를 보장하기 위해 각 FLEX DS에는 에치 샤프트의 가스/증기 구성을 유지하는 기능 인 가스 비율 제어 (Gas Ratio Control) 가 장착되어 있습니다. LAM RESEARCH FLEX DS (LAM RESEARCH FLEX DS) 는 에칭 중인 재료의 거부 속도를 최적화하도록 설계된 첨단 샤워 헤드를 갖춘 반면, 첨단 운동 플라즈마 기술은 탁월한 에칭 해상도와 성능을 제공합니다. 새로운 퍼지 프리 (Fuzzi-Free) 기술은 에칭 과정에서 퍼지 모서리를 제거하고 입사 각도 변화를 제거하여 에치의 균일성을 향상시킵니다. 일관된 결과를 얻기 위해 FLEX DS에는 특허를받은 임펄스 가스 (impulse gas) 사전 처리 기능이 장착되어 있어 탁월한 에칭 성능을 보장합니다. 안전성과 균질성을 위해 LAM RESEARCH FLEX DS에는 플라즈마가 요구하는 다른 수준의 에너지를 설정하도록 조정 할 수있는 독특한 플라즈마 점화 장치 (plasma ignition device) 가 장착되어 있습니다. 또한, FLEX DS에는 각 에치 사이클 전후의 플라즈마의 무결성을 보장하는 스마트 SIF 고정 (Smart SIF Retaining) 뚜껑이 제공됩니다. 이 뚜껑은 안전 방패 (safety shield) 로도 기능하며 분당 최대 210 개의 토크 사이클을 견딜 수 있도록 테스트되었습니다. LAM RESEARCH FLEX DS는 모든 유형의 서브 미크론 및 로우-k 유전체 에칭에 이상적인 에처/애셔 솔루션입니다. 고급 기술로, FLEX DS는 최적의 성능과 우수한 에치 출력을 제공합니다.