판매용 중고 LAM RESEARCH Flex 45 #9407023

LAM RESEARCH Flex 45는 반도체 산업을위한 에처/애셔 장비입니다. 이 시스템은 고밀도 플라즈마 (Plasma) 기술을 기반으로 하며 고주파 펄스 (Pulsed Power) 를 통해 웨이퍼를 에치 및 청소하도록 설계되었습니다. 이를 통해 최적의 처리량을 유지하면서 고급 피쳐를 고정밀도 있게 패턴화할 수 있습니다. 이 장치는 LAM의 RF (RF Distribution Network) 를 사용하여 중요한 에치 레이어에서 최상의 균일성을 보장하는 한편, 웨이퍼 손실을 줄이기 위해 최대의 프로세스 제어 환경을 제공합니다. 이 기계에는 2 개의 고주파, 고출력 발전기와 2 개의 링 스타일 패러데이 케이지 전극이 장착되어 있습니다. 패러데이 케이지 (Faraday cage) 전극은 플라즈마 균일성과 예측 가능한 에칭 기능을 보장하는 데 기여하는 반면, 2 개의 고주파, 고출력 발전기는 플라즈마 주파수를 정확하게 제어 할 수 있습니다. 이 컨트롤은 에치 (etch) 프로세스에 중요합니다. 따라서 사용자는 에칭 프로세스를 특정 요구에 맞게 조정할 수 있습니다. 이 도구에는 고급 프로세스 제어 (process control) 및 모니터링 에셋 (monitor asset) 이 있어 정확한 웨이퍼 추적 및 웨이퍼 기록 로깅을 통해 디버깅 및 최적화를 쉽게 수행할 수 있습니다. 이 모델은 공기 커튼에 의해 차폐되며, 부분 대피, 낮은 입자 환경 및 웨이퍼 클리닝을위한 진공 장비를 포함합니다. 또한, 시스템은 드라이 스트립 (Dry Strip) 기능을 가지고 있으며, 미세한 구조에서 원치 않는 포토 esist 레이어를 제거 할 수 있습니다. 이 장치는 모듈식 아키텍처 (modular architecture) 를 사용하여 최대 가동 시간을 보장하며, 운영자는 해당 프로세스 레시피를 손쉽게 선택하거나 수정할 수 있습니다. 이 기계는 펌프 (pump), 전원 공급 장치, 히터 (heater) 와 같은 표준 하드웨어 부품을 사용하여 기존 구성을 신속하게 수정하고 업그레이드할 수 있도록 설계되었습니다. 이 도구는 또한 고급 도량형 (Advanced Metrology) 기능을 갖추고 있으며, 자동화된 도량형 시스템과의 완벽한 통합을 통해 프로세스를 더욱 최적화하고 레시피를 개발합니다. 마지막으로, 자산에는 자동 경파 매핑 기능이 장착되어 있어 wafer-to-wafer 균일성이 뛰어납니다. 전반적으로 Flex 45 etcher/asher 모델은 고정밀 에칭 및 클리닝 기능, 정교한 프로세스 제어 및 모니터링, 최적화된 도량형 기능을 갖춘 고급 기술입니다. 이 장비는 최대 처리량, 낮은 입자 환경, 고정밀 에치 레이어 (etch layer) 를 보장하도록 설계되어 있어 반도체 업계에 적합합니다.