판매용 중고 LAM RESEARCH Flex 45 #9315038

LAM RESEARCH Flex 45는 매우 높은 에치 속도와 최적의 프로세스 균일성을 위해 설계된 고급 에처 및 애셔입니다. 이 장치는 Uniflex Direct Etch (Uniflex Direct Etch) 를 사용하여 재료 레이어를 월등히 제거하는 한편 뛰어난 프로파일 및 로드 제어를 제공합니다. 플렉스 45 (Flex 45) 는 또한 광범위한 공정 범위에서 거의 모든 에치 화학을 달성 할 수 있습니다. 한 번에 여러 프로세스 단계에 대한 정밀 동기화 (Precision Synchronization) 와 금속 포일 (Metal Foil) 을 포함한 다양한 기판을 처리 할 수있는 기능을 제공합니다. LAM RESEARCH Flex 45에는 최대 90mTorr 챔버 압력이 적용되어 보다 효율적인 작동이 가능합니다. 이것은 전자기적으로 작동되는 수송 단계 (electro-magnetically acturated transport stage) 배열과 결합하여 빠르고 정확한 서브 속도 전환을 제공합니다. 최적의 프로세스 균일성은 특허를받은 3 구역 세라믹 가스 분포 시스템 (three-zone ceramic gas distribution system) 을 통해 달성되며, 로컬 및 전 세계적으로 에치 일시성을 정확하게 타겟팅 할 수 있습니다. 플렉스 45 (Flex 45) 는 또한 에치 프로세스의 정확성과 반복성을 제공하는 최신 폐쇄 루프 프로세스 제어 장치를 갖추고 있습니다. 이 머신에는 프로세스 레시피 컨트롤러 (process recipe controller), 고급 가스 제어 도구 (advanced gas control tool), 하드웨어 기능의 고급 보고 및 추적 및 여러 기판을 한 번의 실행으로 제어하는 기능이 포함됩니다. LAM RESEARCH Flex 45는 실리콘 웨이퍼 (silicon wafer) 의 두꺼운 층, 유연한 기판, 박막, 금속 포일 및 유기 기판을 포함한 다양한 기판을 가져올 때 최대 기능을 위해 설계되었습니다. 광범위한 에치 화학 물질에 걸쳐 반복 가능한 에치 프로파일을 제공합니다. 이것은 딥 에칭, 고 종횡비 에칭, 블라인드 에칭, 트렌칭 등 다양한 응용 분야에 사용될 수 있습니다. 이 장치는 또한 수정 성장, OLED 장치 제작, 와이어 본딩, MEMS 장치, 박막 증착 등에 적합합니다. Flex 45는 사용자 친화적 인 소프트웨어 컨트롤과 그래픽 사용자 인터페이스로 설계되어 편리함을 극대화합니다. 고급 안전 연동 자산도 추가 보호 계층을 제공합니다. 이 장치는 또한 최소한의 인간 개입으로 매우 정확한 고속 (High Speed) 생산 실행이 가능합니다. 기능이 풍부한 제어 모델과 결합된 뛰어난 프로세스 균일성을 갖춘 LAM RESEARCH Flex 45는 일관된 프로세스 안정성과 재생성이 필요한 모든 etch/ash 어플리케이션에 이상적인 선택입니다.