판매용 중고 LAM RESEARCH C360 #293757224

LAM RESEARCH C360은 고급 반도체 제조 공정을 위해 설계된 최첨단 에처/애셔 장비입니다. 이 시스템은 혁신적인 기술과 정밀 제어 (precision control) 를 결합하여 반도체 업계의 크리티컬 에칭 (etching) 및 애싱 (ashing) 애플리케이션을 위한 고성능 결과를 제공합니다. C360 장치의 중심에는 고급 플라즈마 처리 기술 (Plasma Processing Technology) 이 있으며, 이를 통해 반도체 웨이퍼에서 재료를 정확하고 균일하게 제거 할 수 있습니다. 이 기계는 유도 결합 플라즈마 (ICP) 소스 및 정전 결합 플라즈마 (CCP) 소스와 같은 여러 플라즈마 소스를 특징으로하며, 광범위한 재료 및 장치 구조에 대한 프로세스 튜닝 및 최적화의 유연성을 제공합니다. LAM RESEARCH C360 (LAM RESEARCH C360) 은 다양한 에칭 (etching) 및 애싱 (ashing) 애플리케이션의 특정 요구 사항에 맞게 프로세스 조건을 사용자 정의할 수 있도록 구성 가능한 챔버 설계를 갖추고 있습니다. 챔버 (chamber) 에는 처리 중 웨이퍼 온도를 정확하게 제어하여 최적의 프로세스 성능 및 균일성을 보장하는 이중 영역 온도 제어 도구가 있습니다. 이 자산에는 고급 가스 전달 및 혼합 기능이 포함되어 있으며, 여러 개의 가스 입구 (gas inlet) 및 질량 흐름 컨트롤러 (mass flow controller) 가 포함되어 있어 가스 유량 및 조성을 정확하게 제어할 수 있습니다. 이를 통해 웨이퍼 표면에서 일관된 플라즈마 화학 및 에치/애쉬 속도 (etch/ash rate) 를 보장하여 높은 품질과 신뢰할 수있는 공정 결과를 얻을 수 있습니다. C360 모델은 고급 플라즈마 (Plasma) 처리 기능 외에도 높은 처리량 및 자동화를 위해 설계된 최첨단 웨이퍼 처리 장비를 갖추고 있습니다. 이 시스템에는 와퍼의 원활한 로드, 언로드, 프로세스 제어 및 모니터링을 위한 자동 웨이퍼 매핑 (automatic wafer mapping) 및 탐지가 가능한 로봇 웨이퍼 핸들러 (robotic wafer handler) 가 장착되어 있습니다. 프로세스 안정성과 반복 가능성을 보장하기 위해 LAM RESEARCH C360 장치에는 고급 프로세스 모니터링 및 제어 기능이 장착되어 있습니다. 이 기계는 광학 방출 분광학 (OES) 및 레이저 간섭법 (Laser interferometry) 과 같은 실시간 엔드 포인트 탐지 기술을 특징으로하며, 에치 및 애쉬 공정의 정확한 제어 및 공정 편차의 조기 탐지를 허용합니다. 게다가, 이 툴에는 레시피 관리 (recipe management) 및 프로세스 최적화 도구 (process optimization tools) 를 비롯한 고급 소프트웨어 기능이 장착되어 있어 에칭 (etching) 및 애싱 (ashing) 프로세스를 쉽게 설정하고 최적화하여 효율성 및 성능을 극대화할 수 있습니다. 이 자산은 또한 원격 진단 (Remote Diagnostic) 및 지원 (Support) 기능을 제공하여 신속한 문제 해결 및 문제 해결을 통해 다운타임을 최소화하고 모델 성능을 최적화할 수 있습니다. 전반적으로 C360 etcher/asher 장비는 중요한 에칭 (etching) 및 애싱 (ashing) 어플리케이션에서 고성능 결과를 얻으려는 반도체 제조업체를위한 정교하고 고급 솔루션입니다. 혁신적인 기술, 정밀 제어 (precision control), 고급 자동화 기능을 갖춘 이 시스템은 다양한 반도체 제조 프로세스를 위한 탁월한 프로세스 성능, 안정성, 유연성을 제공합니다.