판매용 중고 LAM RESEARCH 9400 DSIE III #293779271

LAM RESEARCH 9400 DSIE III는 고급 반도체 제조 공정을 위해 설계된 최첨단 플라즈마 에처/애셔 장비입니다. 이 정교한 도구는 고정밀도 에칭 기능과 다재다능한 애싱 (ashing) 기능을 결합하여 뛰어난 정밀도 및 제어를 갖춘 복잡한 마이크로 일렉트로닉스 (microelectronics) 부품을 제작할 수 있습니다. LAM 9400 DSIE III의 핵심에는 고급 플라즈마 처리 기술 (Plasma Processing Technology) 이 있는데, 이는 반응성 가스와 고 에너지 플라즈마의 조합을 사용하여 반도체 기판에서 물질을 선택적으로 제거합니다. 이 과정 은 "플라즈마 '와 기질 표면 사이 의 일련의 복잡 한 화학 반응 과 물리적 상호작용 을 포함 하여, 최종 반도체 장치 의 특징 을 정의 하는 정밀 한" 에칭 패턴' 이 된다. LAM LAM RESEARCH 9400 DSIE III의 주요 기능 중 하나는 뛰어난 프로세스 균일성 및 재생성성으로, 반도체 웨이퍼 (wafer) 의 대규모 배치에서 일관된 에칭 결과를 달성하는 데 필수적입니다. 이 시스템에는 실시간 모니터링 및 피드백 시스템 (feedback system) 을 포함한 고급 프로세스 제어 메커니즘이 장착되어 있어 처리 주기 전반에 걸쳐 압력, 온도, 가스 흐름 속도, 플라즈마 전력 (plasma power) 과 같은 에칭 매개변수가 정확하게 유지되도록 합니다. LAM 9400 DSIE III는 다양한 프로세스 커스터마이징 옵션을 제공하여 반도체 제조업체가 장치 설계의 특정 요구 사항에 맞게 에칭 (etching) 및 애싱 (ashing) 레시피를 조정할 수 있습니다. 사용자는 에치 속도 (etch rate), 선택성 (selectivity), 균일성 (uniformity) 및 프로파일 제어 (profile control) 와 같은 다양한 프로세스 매개변수를 조정하여 각기 다른 반도체 재료 및 장치 구조에 대한 장치의 성능을 최적화할 수 있습니다. LAM LAM RESEARCH 9400 DSIE III는 고급 에칭 기능 외에도 반도체 표면에서 포토 esist 및 기타 유기 오염 물질을 제거하는 데 매우 효과적인 애싱 기능을 제공합니다. 이 기계는 다양한 유형의 포토 esist 물질에 대한 철저하고 균일 한 재 (ashing) 를 달성 할 수 있으며, 이후 처리 단계를 위해 깨끗하고 잔기가 없는 기판 표면을 가능하게합니다. LAM 9400 DSIE III는 대용량 생산 환경에서 일관되고 효율적인 운영을 보장하기 위해 안정성, 안정성, 사용 편의성에 중점을 두고 설계되었습니다. 이 툴에는 최첨단 안전 (Safety) 기능, 견고한 진공 펌핑 시스템, 종합적인 진단 툴이 장착되어 있어 다운타임을 최소화하고 생산성을 극대화할 수 있습니다. 또한 LAM LAM RESEARCH 9400 DSIE III는 200mm 및 300mm를 포함한 다양한 산업 표준 웨이퍼 크기와 호환되며, 다양한 생산 요구 사항을 가진 반도체 제조업체를위한 다목적 도구입니다. 이 자산은 다양한 프로세스 화학 물질을 수용할 수 있으며, 챔버 구성에서 유연성을 제공하여 단일 웨이퍼 (single-wafer) 및 배치 처리 (batch processing) 모드를 모두 지원합니다. 전체적으로, 9400 DSIE III는 플라즈마 에칭 및 애싱 시스템 분야에서 기술과 혁신의 정점을 나타내며, 고정밀도 마이크로 일렉트로닉스 (microelectronics) 제작을 달성하기위한 강력하고 안정적인 도구를 반도체 제조업체에 제공합니다. 고급 기능, 맞춤형 프로세스 및 사용자 친화적 인 운영을 갖춘 LAM LAM RESEARCH 9400 DSIE III는 반도체 제조의 경계를 넓히려는 조직에 없어서는 안될 자산입니다.