판매용 중고 LAM RESEARCH 2300e4 Exelan Flex GX #293766466

ID: 293766466
빈티지: 2018
Dielectric etcher (4) 2300 Flex GX 2300e4 Platform (4) Heated foreline manometer (4) Chemraz vacuum valve (4) NSR102216, RPDB for GX (4) NSR102105, FLEX GX PM Flex GX Quick clean kit (4) 2300 Flex GX Jetstream gas box 3 Foup TDK (4) Hermos carrier ID WIDS Btm read RGV/OHT PIO Sensor Conditioning station (7 Wafer) 25 Slot aux buffer VTM Pump: Edwards (EPX) Vespel single sense User interface: Side and front monitor System UPS circuitry Earth leakage breaker Cable: TM-Subpanel, 100ft Signal light tower, R-O-G-B Slim line Light curtain Input buffer corr res without Exh Sys calibration and alignment Service step for PM VTM Robot lift Robot CDM Light tower buzzer Metric to inch conv Fittings APCS NSR10702, N2 Flow monitoring on UP Gas box: (36) Jetstream gas line heated (16) Gas line additional tuning (4) Gas line non standard MFC (9) NSR102690, Flex GX Gas line (8) Flex GX Tuning Gas option (1) Facility interface box (17) Facility interface box AFVi 2018 vintage.
LAM RESEARCH 2300e4 Exelan Flex GX는 반도체 제조 공정을 위해 설계된 고급 에처/애셔 장비입니다. 이 최첨단 툴은 에치 (etch) 및 애쉬 (ashing) 어플리케이션을 위한 다양한 기능을 제공하여 운영 환경에서 높은 정확성과 신뢰성을 제공합니다. 이 시스템은 혁신적인 기술과 사용자 친화적 (user-friendly) 기능을 결합하여 반도체 업계의 까다로운 요구 사항을 충족시킵니다. 2300e4 Exelan Flex GX (Exelan Flex GX) 는 다양한 에칭 및 애싱 프로세스를 지원하는 다용도 플랫폼을 갖추고 있으며, 반도체 제작에서 광범위한 애플리케이션에 적합합니다. 고급 플라즈마 소스 (Plasma Source), 가스 전달 시스템 (Gas Delivery System) 및 공정 제어 기술 (Process Control Technologies) 이 장착되어 있어 선택성, 균일성 및 공정 속도와 같은 에칭 매개변수를 정확하게 제어할 수 있습니다. 이 장치는 프로세스 개발 및 최적화 (optimization) 의 유연성을 제공하여, 특정 애플리케이션에 대한 최적의 결과를 얻을 수 있습니다. LAM RESEARCH 2300e4 Exelan Flex GX에 통합 된 주요 기술 중 하나는 Exelan Flex 고급 제어 기계로, 프로세스 매개 변수의 실시간 모니터링 및 조정을 제공합니다. 이 툴은 탁월한 프로세스 제어 (process control) 기능을 제공하여 사용자가 웨이퍼 전반에 걸쳐 높은 프로세스 균일성과 반복성을 얻을 수 있게 해 줍니다. 또한 Exelan Flex 제어 자산 (control asset) 은 고급 프로세스 레시피를 지원하며 다른 프로세스 툴과의 통합을 용이하게 하여 원활한 운영 워크플로우를 제공합니다. 2300e4 Exelan Flex GX는 높은 생산성과 처리량을 제공하도록 설계되었으며, 향상된 자동화 기능을 통해 주기 (cycle) 시간을 줄이고 운영 효율성을 높일 수 있습니다. 이 모델에는 멀티 챔버 (multi-chamber) 구성이 장착되어 있어 다중 웨이퍼의 병렬 처리가 가능하며, 처리량이 높고 장비 활용도가 최대화됩니다. 이 장비는 또한 빠른 챔버-챔버 (chamber-to-chamber) 전송 시간과 효율적인 웨이퍼 처리 메커니즘을 갖추고 있어 유휴 시간을 최소화하고 전반적인 생산성을 향상시킵니다. 또한 LAM RESEARCH 2300e4 Exelan Flex GX는 고급 프로세스 모니터링 및 진단 기능을 통합하여 최적의 성능 및 프로세스 안정성을 보장합니다. 이 시스템에는 주요 프로세스 매개변수의 실시간 모니터링을 위한 현장 (in-situ) 도량형 툴 (metrology) 이 장착되어 있어 프로세스 편차 및 조정을 신속하게 감지하여 프로세스 무결성을 유지할 수 있습니다. 또한 고급 장애 감지 (fault detection) 및 예측 알고리즘을 통해 프로세스 중단을 방지하고 다운타임을 최소화할 수 있습니다. 전체적으로 2300e4 Exelan Flex GX는 반도체 제조 공정을 위해 고급 기능을 제공하는 최첨단 에처/애셔 머신입니다. 이 툴은 혁신적인 기술, 사용자 친화적 특징, 높은 생산성 (생산성) 을 바탕으로 반도체 업계의 엄격한 요구를 충족하는 데 적합합니다. etching, ashing 또는 기타 프로세스 애플리케이션에 사용되는 LAM RESEARCH 2300e4 Exelan Flex GX는 고수율 반도체 생산에 일관되고 안정적인 성능을 제공합니다.
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