판매용 중고 LAM RESEARCH 2300 Versys #78825
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판매
ID: 78825
웨이퍼 크기: 12"
빈티지: 2005
Poly etch / microwave strip system, 12"
Install Type: Thru-the-wall (TTW)
CE Marked
Protocol: FEOL
System SW: 1.7.1-SP3-HF5
Mainframe Type: V2.0
Cassette Interface:
(3) Brooks 300mm FOUP Load-ports
Brooks Mag 7 Robot
User Interface: Side/Front
OES: Ocean Optics
Status Lamp (RYGB) Side/Front
PM3: 2300 Kiyo45 Poly Etch
TMP Pump: Edwards STP-XA2703CV
RF PS (Top): AE Apex 1513, 13.56MHz (1500W max)
RF PS (Btm): AE Apex 1513, 13.56MHz (1500W max)
Gas Box:
Unit 8561 MFCs
SICL4, CL2, SF6, CHF3, H2, NF3, HBR, HBR, CH2F2, CF4, O2, O2, N2, CHF3, Ar, He
PM4: 2300 Mwave Strip
Mwave PS: Astex AX2630LRC3-S
Mwave Match: MKS V0DMB-26565
Gas Box:
Unit 1661 MFCs
N2 (1000), O2 (5000), CF4 (100), H2O (3000)
Chiller (PM3): Noah 3500 POU, BTM: HT200, PSC-8800 Cntrl
Pumps: Not all Pumps may be present
Main AC Power Dist. Box (Wall/Unistrut mount)
Power Requirements: 208V, 272A, 3-PH, 3-wire+Gnd, 50/60Hz
Can be inspected
2005 vintage.
LAM RESEARCH 2300 Versys Kiyo 45는 고급 에치 조립 요구 사항을 충족하도록 설계된 고급 에치 어셈블러 솔루션입니다. 이 제품은 비용을 절감하면서 더 높은 수준의 성능, 정확성, 수율을 지원합니다. 이 에처/애셔는 업계 최고의 DPE (Directed Plasma Etching) 기술을 사용하여 고밀도 장치 기능 어셈블리와 뛰어난 에치 정확도 및 균일성을 제공합니다. LAM RESEARCH 2300 VERSYS KIYO45는 각각 DPE 기능이 장착 된 42 개의 공정 챔버를 제공하여 300 개가 넘는 공정 레시피를 통합 할 수 있습니다. 각 챔버에는 증착, 에치 및 anneal 모듈 및 12 개의 고해상도 질량 분석기가 제공됩니다. 각 챔버에는 4 인치 x 5.2 인치 (200mm) x 6.5 인치 (500mm) 창이 있으며 뛰어난 광학 액세스와 대형 웨이퍼 영역을 제공합니다. 챔버 (Chamber) 는 뛰어난 광학 품질을 가지고 있으며, 뛰어난 오버레이 정확도를 가능하게하며, 높은 공급 흐름과 결합 된 낮은 챔버 배경 압력 (Low Chamber Background Pressure) 은 향상된 에치 프로세스 품질을 제공합니다. 2300 Versys Kiyo 45는 처리량을 최적화하도록 설계되었으며 시간당 최대 450 개의 웨이퍼를 처리 할 수 있습니다. 대규모 배치 제조 (batch manufacturing) 를 위한 반복 가능한 에치 프로파일을 제공할 수 있으며, DPE 기술을 통해 높은 수준의 프로세스 레시피 유연성을 제공하여 프로세스 통합을 보다 효율적으로 수행할 수 있습니다. 2300 VERSYS KIYO45 는 운영 환경에 사용하도록 설계되었으며, 안전하고 안전한 방식으로 작동할 수 있습니다. 통합 프로세스 제어 시스템, LED 리프트 가능 하위 구조, 자동 웨이퍼 및 카세트 급지대, 고장 안전 프로세스는 유지 보수 시간을 최소화하면서 최대 웨이퍼 수율을 보장합니다. 이 시스템은 또한 운영 요구 사항의 변화를 수용할 수 있는 유연성을 갖추고 있습니다. LAM RESEARCH 2300 Versys Kiyo 45는 칩 제조 및 포장에 적합하며, 뛰어난 정확성과 수율, 고품질 및 반복 성을 제공합니다. 이 고급 시스템 (Advanced System) 은 복잡한 장치를 에치 (etch) 하고 조립하는 동시에 전반적인 운영 비용을 절감할 수 있는 탁월한 솔루션을 제공합니다.
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