판매용 중고 LAM RESEARCH 2300 Flex #9157500

LAM RESEARCH 2300 Flex는 반도체 웨이퍼에서 복잡한 패턴을 정확하게 에치하고 애셔링하도록 설계된 etcher/asher 장비입니다. 플라즈마 에치 (plasma etch), 이온 빔 밀링 (ion beam milling), 화학 에치 (chemical etch) 등 다양한 기술과 호환되는 고도로 자동화된 시스템입니다. 이 장치는 통합 프로세스 제어 (integrated process control), 자동 스테이지 동작 (automated stage motion) 및 레시피 구동 기계 작동을 사용하여 에치/애쉬의 웨이퍼와 균일성을 정확하게 정렬합니다. 2300 Flex는 변동성이 낮은 높은 처리량을 제공하여 반도체 웨이퍼의 대량 생산에 이상적입니다. 기계는 여러 프로세스 단계를 독립적으로 조작 할 수있는 멀티 챔버 프로세스 챔버 (multi-chamber process chamber) 를 사용합니다. 또한 동시 저항 코팅과 ashing이 가능합니다. 이를 통해 복잡한 포토 마스크 (photomask) 및 기능 구성을 효율적으로 처리할 수 있으며, 이는 에치 바이어스를 최소화하고 균일성을 향상시킬 수 있습니다. 이 도구는 또한 고해상도 이미징, 동적 O2 퍼지 클린 및 APC (Adaptive Process Control) 를 제공하여 정확한 에칭 제어를 제공합니다. 이 기술은 웨이퍼의 손상을 방지하면서 프로세스의 정확성과 반복성을 보장합니다. 또한 LAM RESEARCH 2300 Flex (LAM RESEARCH 2300 Flex) 는 에치 프로세스를 모니터링하고 모든 이상과 다양한 챔버 구성 및 온도 옵션을 감지하는 실시간 진단 기능을 제공합니다. 자산은 가동 시간 (uptime) 과 시스템 가용성 (machine availability) 을 극대화하고 유지 관리를 간소화하고 에칭 프로세스를 신속하게 변경할 수 있도록 설계되었습니다. 2300 Flex는 레지스트 스트리핑 (resist stripping) 또는 이온 빔 밀링 (ion beam milling) 과 같은 특정 에치, 애셔 또는 기능 역할을하는 모듈로 사전 구성되어 있습니다. 이러한 모듈을 사용하면 다른 프로세스의 요구에 맞게 모델을 사용자 정의할 수 있습니다. 전반적으로 LAM RESEARCH 2300 Flex는 복잡한 웨이퍼 패턴의 정확한 에칭 및 재싱을 제공하는 고급 etcher/asher 장비입니다. 이 제품은 다양한 고급 프로세스 제어 (process control) 및 이미징 기술을 활용하여 에치/애쉬 (etch/ash) 의 균일성을 보장하는 한편, 프로세스의 효율적인 변경을 제공합니다. 이 시스템은 높은 수준의 처리량을 자랑하는 대용량 운영 환경에서 가동 시간과 가용성을 극대화할 수 있도록 안정적이고 설계되어 있습니다 (영문).