판매용 중고 GIGALANE / MAXIS 300LCH #293757444

GIGALANE/MAXIS 300LCH는 고급 반도체 제조 공정을 위해 설계된 최첨단 에처/애셔 장비입니다. 이 최첨단 장비는 정밀 에칭 (precision etching) 및 애싱 (ashing) 기능을 결합하여 고품질 반도체 장치를 만드는 다용도 도구입니다. 이 시스템은 견고한 구성과 정교한 제어 소프트웨어를 갖추고 있어 에칭 (etching) 및 애싱 (ashing) 프로세스 매개변수를 정확하게 제어할 수 있습니다. 주요 특징: 1. 에칭 기능: MAXIS 300LCH에는 반도체 웨이퍼에서 정확한 재료 제거가 가능한 고급 에칭 기술이 장착되어 있습니다. 이 장치는 화학 및 플라즈마 기반 에칭 기술의 조합을 사용하여 웨이퍼 표면에서 높은 에치 레이트 (etch rate) 와 우수한 균일 성을 달성합니다. 이 기능은 워퍼에 복잡한 패턴 및 구조 (예: 트렌치, 비아, 접촉 구멍) 를 만드는 데 필수적입니다. 2. 애싱 기능: 에칭 외에도 GIGALANE 300LCH는 포토 esist 및 기타 유기 재료를 웨이퍼 표면에서 제거하는 애싱 기능을 제공합니다. 애싱 (Ashing) 은 후속 처리 단계 전에 웨이퍼 서피스를 청소하기 위해 반도체 제조 공정에서 중요한 단계입니다. 기계의 애싱 (ashing) 기술은 기본 레이어의 손상을 최소화하면서 유기물 (organic material) 의 효율적이고 완전한 제거를 보장합니다. 3. Plasma Source: 300LCH의 에칭 및 애싱 프로세스는 고출력 플라즈마 소스에 의해 구동됩니다. 플라즈마 소스는 웨이퍼 표면과 상호 작용하는 반응성 종을 생성하여 에칭 (etching) 및 애싱 (ashing) 반응을 촉진합니다. 이 도구의 플라즈마 소스는 안정성이 높으며, 최적의 프로세스 성능을 위해 이온 에너지 (ion energy), 이온 밀도 (ion density) 및 가스 구성 (gas composition) 과 같은 특정 프로세스 조건을 달성하기 위해 튜닝 될 수 있습니다. 4. 프로세스 제어: GIGALANE/MAXIS 300LCH는 실시간으로 프로세스 매개변수를 정확하게 조정할 수 있는 고급 프로세스 제어 기능을 갖추고 있습니다. 에셋의 제어 소프트웨어를 사용하면 에치/애쉬 속도, 균일성, 선택성, 엔드포인트 감지 등을 모니터링하고 최적화할 수 있습니다. 이러한 제어 수준은 일관되고 반복 가능한 프로세스 결과를 보장하며, 이는 반도체 제조에서 높은 장치 생산량을 달성하는 데 필수적입니다. 5. 웨이퍼 처리: MAXIS 300LCH는 반도체 웨이퍼의 부드럽고 효율적인 처리를 보장하는 정교한 웨이퍼 처리 모델을 갖추고 있습니다. 이 장비는 실리콘, 복합 반도체, 유리 기판 등 다양한 웨이퍼 크기와 유형을 지원합니다. 웨이퍼 처리 시스템은 로봇 암, 웨이퍼 척 (wafer chucks) 및 정렬 메커니즘을 통합하여 에칭 및 애싱 프로세스 전반에 걸쳐 정확한 웨이퍼 포지셔닝 및 전송을 수행합니다. 6. 안전 기능: 안전 (Safety) 은 반도체 제조에서 최우선 과제이며, GIGALANE 300LCH에는 운영자와 장비를 보호하기 위해 포괄적인 안전 기능이 장착되어 있습니다. 이 장치에는 인터 록, 가스 센서, 배기 시스템, 사고를 예방하고 안전한 작업 환경을 보장하기위한 긴급 정지 (Emergency Stop) 버튼이 포함됩니다. 또한, 이 기계는 화학 처리 및 격리에 대한 산업 표준을 충족시켜 환경 영향을 최소화합니다. 결론적으로, 300LCH는 반도체 제조를위한 고급 에칭 및 애싱 기능을 제공하는 최첨단 에처/애셔 도구입니다. 고성능 플라즈마 소스, 정밀한 프로세스 제어, 강력한 웨이퍼 처리 자산을 갖춘 GIGALANE/MAXIS 300LCH는 높은 정확도와 안정성을 갖춘 복잡한 반도체 장치를 만드는 데 적합합니다. 이 장비는 반도체 제조업체들이 오늘날 경쟁력 있는 시장에서 탁월한 성능 (device performance) 과 생산량을 달성하고자 하는 데 필수적입니다.