판매용 중고 BRANSON / IPC 2075 #9316523

BRANSON/IPC 2075는 다양한 산업 어플리케이션을 위해 고성능, 다중 프로세스 정밀 에칭/에저 솔루션을 제공하는 에칭/애셔 (eching/asher) 장비입니다. 이 제품은 마스킹, 데이터 입력, 오버레이 뿐만 아니라 동시에 에칭, 애싱 (ashing) 을 수행할 수 있는 고정밀도, 모든 기능을 갖춘 컴퓨터 제어 시스템을 갖추고 있습니다. 이 장치는 강력한 RF 생성기를 사용하여 에칭 및 애싱 프로세스를 켭니다. IPC 2075 프로세스는 매우 다양하며, 다양한 애플리케이션 요구 사항에 사용될 수 있습니다. 박막, 레이어 재료 및 기타 여러 구성 요소를 에칭하는 데 사용할 수 있습니다. 고성능 RF 발전기는 고해상도 에칭 및 애싱 요구에 적합합니다. 이 기계에는 에치 매개변수 (etch parameters) 를 쉽게 프로그래밍할 수 있는 데이터 입력 도구 (data entry tool) 와 더 복잡한 에칭 요구를위한 마스크 편집기 (mask editor) 도 내장되어 있습니다. 사용자는 미리 정의된 etch 커브와 매개변수로 etch 사이클을 제어할 수도 있습니다. 이 자산에는 최대 200mm 두께의 재료를 처리하기위한 대형 18 "x 17" 플랫폼이 장착되어 있습니다. 이 모델은 박막, 금속 합금 부품, PCB, Si/Ge 부품 및 기타 전자 및 전기 기계 부품의 정밀 에칭/애싱에 이상적입니다. BRANSON 2075에는 그래픽 사용자 인터페이스가 포함된 자동화된 프로세스 제어 장비 (Automated Process Control Equipment) 가 포함되어 있어 완벽한 다중 프로세스 제어 기능을 제공하며, 운영 효율도 향상됩니다. 2075는 또한 정확하고 일관된 결과를 제공하기 위해 고급 냉각 및 난방 기술을 사용합니다. 냉각장치는 공정 중에 발생하는 열을 균등하고 효율적으로 전달하는 데 도움이 되며, 정밀한 열 제어 (heat control) 는 공정 전반에 걸쳐 온도를 균일하게 유지하는 데 도움이 됩니다. 이렇게 하면 "에칭 '결과 는 일관성 이 있으며, 불균등 한 온도 때문 에 민감 한 구성 요소 가 손상 되지 않도록 보호 할 수 있다. 또한 BRANSON/IPC 2075에는 진공 융합 칩 (vacuum-fused chip) 과 같은 민감한 구성 요소의 최적의 처리를 보장하는 고급 진공 장치가 제공됩니다. 이 기계는 또한 모듈 식 챔버 설계 (Modular Chamber Design) 를 특징으로하여 재료 및 프로세스를 빠르게 설정 및 변경할 수 있습니다. 또한 간편한 유지 관리를 위해 설계되었으며, 각 도구 구성 요소는 빠르고 쉽게 액세스할 수 있도록 설계되었습니다. 따라서 다운타임을 줄이고 효율성을 향상시킬 수 있습니다. 전반적으로 IPC 2075는 신뢰할 수 있는 고정밀 에칭/애셔 (eching/asher) 자산으로, 다양한 요구에 사용될 수 있습니다. 첨단 기술, 정확한 제어, 대규모 플랫폼 등으로 모든 애플리케이션의 요구 사항을 충족할 수 있습니다. 효율적인 운영을 위해 사용하기 쉬운 플랫폼을 제공하면서, 일관된 결과를 보장합니다.