판매용 중고 BRANSON 2000X #9107498

BRANSON 2000X는 반도체 웨이퍼의 마이크로 에칭을 위해 설계된 전문 에처/애셔입니다. 그것은 고귀한 가스의 질소 포화 혼합물을 사용하여 반도체 기반 장치의 활성 층을 노출시킵니다. 이 기계는 최대 12äm의 에칭 깊이를 달성 할 수 있으며, 회로 기판 개발, 장치 프로토 타입 (prototyping), 웨이퍼 패턴 (wafer patterning) 을 포함하여 다양한 응용 분야에 적합합니다. 2000X는 독특한 2 단계 진공 공정을 사용하여 에칭 프로세스 동안 매우 정확하게 제어 할 수 있습니다. 첫 단계 에 걸쳐, 약실 을 밀봉 하고, 원하는 압력 에 도달 할 때 까지 질소 "가스 '를 약실 에 유입 시킨다. 제 2 단계 동안, 챔버 (chamber) 가 통풍되어 질소 가스가 천천히 탈출 할 수 있으며, 이는 에칭 과정을 일정하고 반복 가능한 속도로 유지합니다. 또한, 에칭 프로세스는 머신 전면의 컨트롤 노브 (control knob) 를 사용하여 조정할 수 있으며, 이를 통해 에치 깊이를 세밀하게 조정할 수 있습니다. 이 에칭 프로세스는 직접 가변 온도 조절이 포함되어 추가로 제어됩니다. 이것은 에칭 (etching) 이 시작되기 전에 챔버 내에서 온도를 설정하는 데 사용될 수 있으며, 이는 다른 응용 프로그램의 에치 레이트 (etch rate) 를 최적화하는 데 도움이 될 수 있습니다. 브랜슨 2000X (BRANSON 2000X) 에는 에칭 프로세스 중 웨이퍼 표면에 냉각제를 적용 할 수있는 특수 연마제 배달 시스템도 포함되어 있습니다. 이것은 열 손상을 더욱 최소화하는 한편, 마모와 화살 형성을 예방하는 데 도움이됩니다. 2000X는 알루미늄, 구리, 강철 등 다양한 산업용 재료와 함께 작동하도록 설계되었습니다. 다양한 호환 가능한 미디어 크기를 제공하여 필요에 따라 쉽게 에칭 (etching) 작업을 확장할 수 있습니다. 또한 사용자는 디지털 디스플레이 (digital display) 를 통해 에치 진행률을 명확하게 모니터링 할 수 있습니다. 이 에처 (etcher) 는 유해 지역의 전기 장비에 대한 안전 표준에 따라 인증, 테스트되어 안전하고 안정적인 작동을 제공합니다. 또한 운영자가 실수로 유해 가스에 노출되지 않도록 보호하도록 설계된 여러 가지 안전 (safety) 기능이 있습니다. BRANSON 2000X는 정확한 에치 깊이와 반복 가능한 결과가 필요한 모든 에칭 또는 애싱 (ashing) 작업에 적합한 선택입니다. 정밀 제어 (Precise Control) 및 다중 안전 (Multiple Safety) 기능을 결합한 신뢰할 수 있는 설계로 고정밀 반도체 프로세싱을 위한 탁월한 선택입니다.