판매용 중고 BALZERS / UCP LFC 150 #293799927

BALZERS/UCP LFC 150은 플라즈마 청소, 에칭 및 표면 수정 프로세스를 위해 반도체 및 마이크로 일렉트로닉스 산업에 사용되는 전문 etcher/asher 장비입니다. 이 고급 장비는 탁월한 정확성과 안정성으로 고성능 (HPD) 결과를 제공하도록 설계되었습니다. UCP LFC 150은 플라즈마 생성에 기여하는 저압 환경을 만드는 최첨단 진공 챔버를 갖추고 있습니다. 이 시스템에는 공정 가스를 이온화하는 고주파 RF (Radio Frequency) 전원이 장착되어 있으며, 균일성과 반복성이 높은 기판을 청소하거나 에치하는 데 사용할 수있는 플라즈마를 만듭니다. BALZERS LFC 150의 주요 구성 요소 중 하나는 가스 전달 장치 (gas delivery unit) 로, 프로세스 가스와 흐름 속도를 정확하게 제어 할 수 있습니다. 이 기계를 통해 사용자는 플라즈마 (plasma) 에서 발생하는 화학 반응을 조정하여 특정 에치 속도 (etch rate), 선택성 (selectivity) 및 표면 특성을 달성 할 수 있습니다. 가스 전달 도구에는 프로세스 전반에 걸쳐 정확하고 안정적인 가스 흐름을 보장하는 MFC (Mass Flow Controller) 가 장착되어 있습니다. 에셋에는 진공을 깨지 않고 주 처리 실 (main processing chamber) 안팎으로 기판을 옮기는 로드 락 챔버 (load lock chamber) 도 포함되어 있습니다. 이 기능은 오염을 최소화하고, 깨끗한 처리 환경을 유지하여 프로세스 반복성을 향상시킵니다. 로드 락 챔버 (Load Lock Chamber) 에는 자동 기판 처리를 위해 로봇 암 (Robotic Arm) 또는 카세트 모델 (Cassette Model) 이 장착되어 장비 생산성 및 처리량을 더욱 향상시킵니다. 플라즈마 생성 측면에서 LFC 150은 이중 주파수 플라즈마 소스를 사용하여 프로세스 유연성을 향상시킵니다. LF (Low-Frequency) 와 HF (High-Frequency) 전력 흥분의 조합을 통해 플라즈마 밀도와 에너지 분포를 제어 할 수 있으며, 애싱, 데슘, 등방성 에칭 및 표면 수정과 같은 광범위한 프로세스 기능을 가능하게합니다. 이중 주파수 플라즈마 소스 (Dual-Frequency Plasma Source) 는 또한 다양한 특성을 가진 다양한 유형의 기판 및 재료를 처리하는 시스템의 능력에 기여합니다. etching/ashing 프로세스를 모니터링하고 제어하기 위해 BALZERS/UCP LFC 150에는 고급 프로세스 모니터링 및 자동화 기능이 장착되어 있습니다. 실시간 끝점 감지, 광학 방출 분광법 (OES), 질량 분석법 (Mass Spectrometry) 은 프로세스 최적화 및 결함 감지를 위해 장치에 통합 된 진단 도구 중 일부입니다. 또한, 레시피 관리, 데이터 로깅 및 원격 작업을 위해 컴퓨터화된 프로세스 제어 소프트웨어 (Computerized Process Control Software) 와 상호 작용할 수 있습니다. UCP LFC 150은 편리한 운영 및 유지 관리를 위해 사용자에게 친숙한 기능으로 설계되었습니다. 이 도구에는 직관적인 컨트롤 (control) 과 프로세스 매개변수 및 자산 상태를 모니터링하기 위한 그래픽 디스플레이 (graphical display) 가 있는 사용자 인터페이스가 포함되어 있습니다. 챔버 클리닝 (chamber cleaning), 전극 교체 (electrrode replacement), 모델 교정 (model calibration) 과 같은 유지 관리 작업은 중요한 구성 요소 및 서비스 포트에 쉽게 액세스할 수 있도록 간단하게 이루어집니다. 전반적으로 BALZERS LFC 150은 다양한 반도체 및 마이크로 일렉트로닉스 어플리케이션에 고성능 기능을 제공하는 다재다능하고 신뢰할 수있는 etcher/asher 장비입니다. 고급 프로세스 제어, 자동화, 모니터링 기능을 갖춘 이 장비는 연구개발 (R&D), 파일럿 생산 (Pilot Production), 대용량 제조 환경에 이상적입니다.