판매용 중고 APS / ADVANCED PLASMA SYSTEMS B-Series #9390804

APS/ADVANCED PLASMA SYSTEMS B-Series는 microelectronics, opto-electronics 및 MEMS를 포함한 광범위한 어플리케이션을 위해 설계된 고급 에처/애셔입니다. APS B 시리즈에는 다양한 고급 플라즈마 소스 (Plasma Source) 가 장착되어 있으며, 이는 기판을 정확하고 정확하게 에치하는 데 사용됩니다. ADVANCED PLASMA SYSTEMS B-Series (고급 플라즈마 시스템 B-시리즈) 에는 최적의 에칭 프로세스를 위해 원하는 Process pressure (프로세스 압력) 를 생성 및 제어할 수있는 진공 챔버가 있습니다. 공정 요구에 맞게 Plasma Source 의 에너지를 정확하게 제어할 수 있도록 하는 내장형 DC/RF 생성기 (BIST/RF Generator) 의 도움을 받아 에칭 프로세스를 실시간으로 모니터링 및 수행할 수 있습니다. 또한 B- 시리즈는 고유한 Gas Controller를 제공하여 Gas Flow 매개 변수를 즉시 설정하고 모니터링할 수 있습니다. APS/ADVANCED PLASMA SYSTEMS B-Series는 안전 기능이 탑재되어 사용자 안전 및 장비 보호를 보장합니다. 이러한 기능에는 챔버를 안전한 대기로 대피하기위한 중앙 진공 펌프 (Vacuum Pump) 와 우발적 손상을 방지하기 위해 자동으로 플라즈마 소스 (Plasma Source) 의 에너지를 제거하기위한 고압 응급 중단 (Emergency Abort) 버튼이 포함됩니다. 또한 APS B 시리즈 (APS B-Series) 는 프로세스 또는 프로세스에 의해 도입 된 잠재적 오염을 줄이기 위해 최적화된 설계를 제공합니다. 여기에는 잠재적 인 기질 오염을 막기 위해 약실에 낮은 수준의 질소 (Nitrogen) 를 주입하는 오염 방지 시스템 (Anti-Contamination System) 이 포함됩니다. ADVANCED PLASMA SYSTEMS B-Series는 최적의 에치 성능을 제공하도록 설계되었습니다. 플라즈마 소스 (Plasma Source) 는 높은 정밀도와 최소한의 손상으로 기판을 미세하게 처리 할 수 있습니다. B 시리즈의 유연성으로 인해 Drywet Surface Processing, Magnetron Sputtering 및 Modified Glow Discharge와 같은 여러 에칭 기술을 사용할 수 있습니다. APS/ADVANCED PLASMA SYSTEMS B-Series는 또한 RIE (Reactive-Ion-Etching) 및 RBO (Reactive-Bulk-Oxide-Etching) 기술을 모두 수행 할 수 있습니다. 두 가지 기술을 통해 처리 시간을 단축하고 처리량을 높일 수 있습니다. APS B- 시리즈는 에칭에서 가장 정확하고 일관된 결과를 달성하도록 설계된 고급 etcher/asher입니다. 고급 (Advanced) 기능을 사용하면 플라즘을 정확하게 제어할 수 있고, 오염을 방지하기 위한 자동 안전 (Safety) 기능을 사용할 수 있습니다. 유연한 설계를 통해 다양한 어플리케이션에 ADVANCED PLASMA SYSTEMS B-Series를 사용할 수 있습니다. 다양한 에치 워크샵에 적합한 솔루션입니다.