판매용 중고 AMAT / APPLIED MATERIALS DPS II #9253348

AMAT/APPLIED MATERIALS DPS II는 다양한 재료 표면에 복잡한 패턴 및 모양을 만드는 데 사용되는 고급 etcher/asher입니다. 이 공정은 하드메탈, 실리콘 웨이퍼, 박막 재료 등 다양한 표면에서 작동하는 화학 건식 에칭 공정입니다. AMAT DPS II는 듀얼 빔 드라이 에처 (dual-beam dry etcher) 이기 때문에 에처 세계에서 독특합니다. 즉, 광선 (light beam) 과 무거운 빔 (heavy beam) 을 동시에 에칭하여 단일 빔 에처 (single beam etcher) 보다 훨씬 더 정확한 패턴을 허용합니다. 두 보를 모두 사용하면 매우 훌륭한 특징으로 패턴을 만들 수 있으며, 약 1 초의 깊이로 에칭 할 수 있습니다. 또한, 두 개의 개별 빔을 사용하여 두 개의 개별 매개변수 세트를 사용할 수 있습니다. 첫 번째 매개변수 세트를 사용하여 에치의 너비와 깊이 (width and depth of etch) 를 정의할 수 있으며, 두 번째 매개변수 세트를 사용하여 원하는 에치 속도 (etch rate) 와 에치 선택 (etch selectivity) 을 선택할 수 있습니다. APPLIED MATERIALS DPS II는 등방성 에칭, 이방성 에칭, 발달 에칭 등 여러 가지 에칭 프로세스를 수행 할 수 있습니다. 등방성 에칭 (Isotropic etching) 은 에치 레이트가 모든 방향으로 동일하게 사용되는 프로세스입니다. 이방성 에칭 (Anisotropic etching) 은 각 방향에서 에치 레이트가 변경되어 각도 (angled) 패턴이 되는 패턴을 생성하는 프로세스입니다. 발달 에칭 (Developmental etching) 은 에치 속도를 한 방향으로 조정하여 단계적 다운 패턴을 만들 때입니다. DPS II의 다른 기능으로는 불소, 질소, 염소, 아르곤 등을 포함하여 선택할 수있는 다양한 가스와 모든 에치를 단계별로 정확하게 제어하고 단일 노브, 사용자 친화적 인 인터페이스. 에치 (etch) 가 진행되는 동안 빠르게 조정할 수 있는 고해상도 (High-resolution) 카메라도 있습니다. 또한, 비상 고갈 시스템 (Emergency Expaustion System) 과 과열 방지 온도 모니터링 (Temperature Monitoring) 을 포함한 여러 안전 기능이 내장되어 있습니다. AMAT/APPLIED MATERIALS DPS II는 탁월한 정확성과 유연성을 제공하는 고급 에처/애셔입니다. 이중 빔 디자인, 고해상도 카메라, 다양한 가스 (GAS) 를 통해 뛰어난 정확도와 속도로 다양한 표면 재료에 복잡한 패턴과 모양을 만들 수 있는 강력한 도구입니다. 안전 기능이 내장되어 있어 보안성이 강화되어 정확한 에칭 (etching) 과 애싱 (ashing) 을 원하는 사람들에게 최고의 선택이 됩니다.