판매용 중고 AMAT / APPLIED MATERIALS DPS II #9192386

AMAT/APPLIED MATERIALS DPS II는 AMAT, Inc.에서 설계 및 제작 한 에처/애셔입니다. 다재다능한 장비는 많은 반도체 공정에서 다양한 웨이퍼 (wafer) 및 세라믹 (ceramic) 재료를 에칭 및/또는 세라믹 할 수 있습니다. AMAT DPS II의 첨단 Multi-ZoneTM Technology and Fusion ™ Gas Delivery System은 제품 및 어플리케이션 특정 요구 사항에 대한 사전 조절 및 프로세스 제어를 지원합니다. 이 기능은 게이트에서 게이트 수준으로 에칭 (etching) 및 애싱 (ashing) 을 최적화하고 제어합니다. APPLIED MATERIALS DPS II의 에칭 및 애싱 공정은 통제 된 산소 또는 질소 플라즈마 화학을 기반으로합니다. 이러한 프로세스는 Pressure, Current 및 Plasma 측면에서 맞춤 및 조정 할 수 있습니다. DPS II (DPS II) 의 경우, 프로세스를 에칭과 애싱 모두에 대한 최적의 범위 내에서 작동하도록 조정할 수 있습니다. 또한, 챔버 (chamber) 와 전극 배열 (electrrode arrangement) 은 웨이퍼를 가로 질러 균일 한 에치 깊이로 이어지는 우수한 유동 분포를 생성하도록 설계되었습니다. AMAT/APPLIED MATERIALS DPS II의 또 다른 중요한 특징은 고효율 가스 전달 장치입니다. 새로운 이중 단계 여과기로 설계되어 높은 가스 순도를 보장합니다. 이렇게 하면 프로세스 시간을 늘리지 않고 프로세스의 클리닝 품질을 업그레이드할 수 있습니다. 또한 전극 파울링 감소와 전기 격리 개선으로 더 높은 공정 온도를 가능하게합니다. 이것은 웨이퍼를 통해 더 높은 균일 성을 가능하게합니다. AMAT DPS II에는 결함을 줄이고 재 작업하는 자동 반응기 TM 기능도 포함되어 있습니다. 즉, 오른쪽 에치 매개변수 (etch parameters) 를 자동으로 조정하여 프로세스 튜닝을 개선하고 수동으로 챔버 (chamber) 조건을 조정할 필요가 없습니다. 이 기능은 다른 프로세스 조건으로 빠르고 효율적으로 전환하는 기능을 제공합니다. APPLIED MATERIALS DPS II 에는 Etching 및/또는 Ashing 프로세스를 실시간으로 모니터링, 추적, 제어할 수 있는 포괄적인 User Interface 툴도 포함되어 있습니다. 또한 다양한 자동 프로세스 제어 (Automatic Process Control) 기능을 제공하여 정확성과 반복 가능성을 향상시킵니다. 전반적으로, DPS II는 에칭 및 애싱 공정의 뛰어난 반복성, 정밀성 및 제어를 제공하도록 설계된 에처/애셔입니다. 여기에는 Multi-ZoneTM Technology 및 Fusion ™ Gas Delivery Asset이 포함되어 있어 프로세스를 애플리케이션별 요구 사항에 맞게 미리 조절할 수 있습니다. 또한 고효율 가스 전달 모델, Automatic ReacterTM 기능, 실시간 프로세스 모니터링 및 제어를 위한 포괄적인 사용자 인터페이스 (User Interface) 장비를 제공합니다.