판매용 중고 AMAT / APPLIED MATERIALS DPS II #293812243

AMAT/APPLIED MATERIALS DPS II (Dry Plasma Strip Equipment) 는 반도체 재료를 정확하고 효율적으로 제거하도록 설계된 에칭/애싱 시스템입니다. 저온의 이온화 건조 아르곤 플라즈마를 사용하여 반도체 웨이퍼를 에치 (etch) 하여 원하는 결과를 얻을 수있는 빠르고 비용 효율적인 방법을 제공합니다. AMAT DPS II는 사용자가 단순한 실리콘 산화물 필름 (silicon oxide film) 에서 고밀도 금속화 레이어 (metalization layer) 에 이르기까지 특정 재료를 대상으로 조절할 수 있도록 조절 가능한 전원 설정을 제공하는 독특한 이중 주파수 장치를 사용합니다. APPLIED MATERIALS DPS II 는 모듈식 설계를 통해 고객의 요구를 쉽게 업그레이드할 수 있습니다. 낮은 입자 오염을위한 고순도 플라즈마, 질화 실리콘, 산화물, 폴리 실리콘, 산화 알루미늄 필름 및 두꺼운 알루미늄 필름 제거를위한 DC 바이어스, 다양한 레시피 제어를 특징으로합니다. 고유 한 플라즈마 발전기 (Plasma Generator) 는 다른 재료를 효과적이고 정확하게 에칭하기 위해 전원 설정을 조정하는 2 주파수 기계를 사용합니다. DPS II의 전력 범위는 500 와트에서 1800 와트까지 조절 가능하며, 특정 재료 레이어의 정확한 에칭 깊이를 허용합니다. 또한, 이 도구를 사용하면 최대 제어를 위해 RF 채널 주파수와 가변 에칭 시간을 선택할 수 있습니다. 또한 고순도 이온 화 된 아르곤 가스 전달을 특징으로하며, 처리 된 층의 탁월한 선택성과 순도를 제공합니다. AMAT/APPLIED MATERIALS DPS II는 또한 안전성과 운영 용이성을 향상시키기 위해 설계되었습니다. 에처에는 방사선 누출 및 가스 누출을 방지하는 내부 안전 쉴드가 있습니다. 플라즈마 제어 자산에는 과전류 (overcurrent) 및 과전압 (overvoltage) 보호 기능을 포함한 안전 장치도 장착되어 있습니다. 또한, 컨트롤러에는 etching 프로세스에 대한 실시간 데이터를 제공하는 Active Sensing 및 Monitoring 기능이 있습니다. 또한 직관적인 사용자 인터페이스를 통해 빠르고 정확하게 조정할 수 있습니다. AMAT DPS II는 반도체 웨이퍼 처리를 위해 설계된 강력하고 효율적인 에칭/애싱 모델입니다. 조정 가능한 전원 설정 (Adjustable Power Settings) 덕분에 에칭 프로세스를 정확하게 제어하여 특정 재료를 제거할 수 있습니다. 또한, 이 장비는 내부 안전 쉴드, 가스 누수 보호, 능동 감지 및 모니터링 기능을 갖춘 안전성 향상을 위해 설계되었습니다. 또한, 직관적인 사용자 인터페이스를 통해 시스템을 빠르고 쉽게 제어할 수 있습니다.