판매용 중고 AMAT / APPLIED MATERIALS DPS II AE G3 #9152529

AMAT/APPLIED MATERIALS DPS II AE G3는 고성능 멀티 애플리케이션, 멀티 웨이퍼 에처/애셔 장비입니다. III-V 화합물, 실리콘-온-인슐레이터 (SOI), 금속-산화물-반도체 (MOS), 갈륨 비소 (GaAs), 인화 인듐 (INP) 및 유기 물질을 포함한 광범위한 물질을 처리하도록 설계되었습니다. 고급 장치 제조를 위해 플라즈마 강화 화학 증기 증착 (PECVD), 리에 (RIE) 및 원격 플라즈마 청소 (RPC) 를 포함한 여러 에칭 기술을 제공합니다. AMAT DPS II AE G3는 단일 기판에 여러 개의 얇은 재료 계층 및 여러 장치의 정확하고, 반복 가능하며, 높은 처리량을 제공합니다. 고급 제어 시스템 (Advanced Control System) 을 제공하여 정확하고 정확한 프로세스를 통해 장치 제작을 위한 엄격한 제어, 고품질 구조를 생성합니다. 이 기계는 고밀도 유도 결합 플라즈마 (ICP) 소스를 사용하여 더 나은 에칭 선택성, 향상된 에치 속도 및 개선 된 균일성을 제공합니다. 동봉된 Ultraflex® 로더 (loader) 로봇을 장착하여 크기, 모양, 무게의 일부를 전송할 수 있습니다. 시스템 데이터는 실시간 데이터 로깅, 프로세스 수치 모델링 및 제어를 제공하는 프로세스 피드백 장치 (P-Feedback) 에 의해 수집 및 모니터링됩니다. 데이터 및 머신 성능은 AMAT 소프트웨어 플랫폼과 통합되어 에칭 (etching) 및 클리닝 프로세스의 측정, 추적, 보고 기능을 자동화합니다. 이 소프트웨어에는 또한 드래그 앤 드롭 레시피 에디터 (drag and drop recipe editor), 즉석 프로세스 조정 기능 및 사용자 프로그래밍 기능 및 제어를 위한 기타 고급 기능이 포함되어 있습니다. APPLIED MATERIALS DPS II AE G3는 탁월한 프로세스 제어 및 반복 기능을 제공하여 프로덕션 환경에 적합합니다. APPLIED MATERIALS DSPS II AE G3는 고성능 및 고효율 장치 제작에 이상적인 강력한 에처/애셔입니다. 에칭 (etching) 및 클리닝 (cleaning) 프로세스의 정밀성과 반복성을 유지하면서 처리량을 극대화하고, 폐기물을 절감할 수 있도록 설계된 고급 (advanced) 기능을 제공합니다. 단일 웨이퍼에서 멀티 웨이퍼 에칭에 이르기까지, DPS II AE G3는 다양한 어플리케이션에서 고급 에칭 요구에 적합한 솔루션입니다.