판매용 중고 AMAT / APPLIED MATERIALS Centura AP DPS AdvantEdge G2 #293831242
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ID: 293831242
웨이퍼 크기: 12"
빈티지: 2014
Metal etcher, 12"
N2 Load port
(4) Chambers
Does not include Hard Disk Drive (HDD)
Gases:
Chamber 1, 2 and 3: HBr, BCl3, Cl2, O2, CHF3, N2, SF6, CF4, Ar, He
Chamber 4: CF4, O2, N2
Gas line # / Gas / Flow (sccm)
1 / BCl3 / 200 sccm
2 / HBr / 400 sccm
3 / Cl2 / 50 sccm
4 / Cl2 / 400 sccm
5 / O2 / 10 sccm
6 / O2 / 100 sccm
7 / He / 400 sccm
8 / N2 / 200 sccm
9 / SF6 / 200 sccm
10 / CHF3 / 50 sccm
11 / CF4 / 200 sccm
12 / Ar / 400 sccm
2014 vintage.
AMAT/APPLIED MATERIALS Centura AP DPS AdvantEdge G2는 반도체 제조 및 기타 산업에 사용되는 고급 플라즈마 에처 및 애셔 장비로, 정확한 재료 제거, 표면 청소 및 패턴 지정 기능이 필요합니다. 이 최첨단 시스템은 탁월한 프로세스 제어, 높은 생산성, 탁월한 균일성을 제공하여 고성능 전자 제품 (electronics) 및 기타 첨단 기술 어플리케이션을 구현하는 데 필수적인 도구입니다. AMAT Centura AP DPS AdvantEdge G2는 마른 플라즈마 에칭 (plasma etching) 및 플라즈마 애싱 (plasma ashing) 프로세스를 모두 가능하게하며 다양한 재료 유형과 응용 프로그램을 제공합니다. 즉, 이중 모드 기능을 통해 etching 모드와 ashing 모드 사이를 원활하게 전환하여 프로세스 유연성과 효율성을 극대화할 수 있습니다. 이 장치 는 일반적 으로 "실리콘 ', 이산화규소, 질화" 실리콘', 금속 및 유전체 와 같은 여러 가지 물질 을 식각 하는 데 사용 되며, 그 외 의 유기 "필름 '을 발굴 하는 데 사용 된다. APPLIED MATERIALS Centura AP DPS AdvantEdge G2는 정교한 플라즈마 생성 및 제어 머신으로, 기판의 정확하고 균일 한 처리를 보장합니다. 이 공구는 무선 주파수 (RF) 와 전자 레인지 소스 (microwave source) 의 조합을 사용하여 기판의 표면과 상호 작용하는 플라즈마를 생성하여 선택적 재료 제거 또는 수정을 허용합니다. "가스 '화학, 압력, 동력 및 온도 와 같은" 플라즈마' "파라미터 '를 정확 하게 조절 하여 재생성 이 높은 원하는" 에치' 나 재 "프로파일 '을 달성 할 수 있다. 자산에는 고급 엔드포인트 감지 (endpoint detection) 기능이 장착되어 있어 etch 또는 ash 프로세스를 실시간으로 모니터링하고 프로세스 endpoint를 정확하게 확인할 수 있습니다. 이 기능은 일관된 결과를 달성하고 기질의 과잉 에칭 (over-etching) 또는 언더 에칭 (under-etching) 을 방지하는 데 중요합니다. 또한 Centura AP DPS AdvantEdge G2는 질량 흐름 제어기 및 압력 조절기와 같은 고급 공정 가스 흐름 제어 메커니즘을 통합하여 공정 챔버 내에서 최적의 가스 혼합 및 분배를 보장합니다. AMAT/APPLIED MATERIALS Centura AP DPS AdvantEdge G2는 높은 처리량과 생산성을 제공하도록 설계되었으며, 여러 기판을 동시에 처리할 수 있는 이중 챔버 구성을 갖추고 있습니다. 이 병렬 처리 기능은 모델 효율성을 높일 뿐만 아니라 웨이퍼 (Wafer) 출력을 최대화하여 전반적인 제조 비용을 절감합니다. 또한, 장비에는 고급 웨이퍼 처리 (wafer handling) 및 로봇 시스템이 장착되어 있어 기판 로딩/언로드가 정확하고 처리량 향상을 위해 주기 시간이 최소화됩니다. 프로세스 균일성 및 반복성 측면에서 AMAT Centura AP DPS AdvantEdge G2는 전체 기판 표면에서 일관된 결과를 제공하는 데 뛰어납니다. 이 시스템은 가열 (heating) 및 냉각 (cooling) 기능과 같은 고급 온도 조절 메커니즘을 통합하여 안정적인 프로세스 환경을 유지하고 웨이퍼 전체에 균일 한 에치 (etch) 또는 애쉬 (ash) 속도를 보장합니다. 또한이 장치에는 프로세스 매개 변수 및 피드백 제어의 실시간 모니터링을 위해 광학 방출 분광학 (OES) 및 타원 측정법 (ellipsometry) 과 같은 현장 내 도량형 도구가 장착되어 있습니다. 전반적으로 APPLIED MATERIALS Centura AP DPS AdvantEdge G2는 최첨단 에처 및 애셔 머신으로, 반도체 및 첨단 기술 산업의 정밀 재료 처리를 위한 탁월한 기능을 제공합니다. 고급 기능, 프로세스 제어 기능, 처리량 설계 등을 통해 뛰어난 품질과 안정성을 갖춘 고성능 디바이스 (HPD) 제조를 위한 중요한 툴입니다.
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