판매용 중고 ANGSTROM SUN TECHNOLOGIES SE200BMC #9130298

ANGSTROM SUN TECHNOLOGIES (AST) ANGSTROM SUN TECHNOLOGIES SE200BMC Bonder는 강력하고 고급 본더 또는 패키징 머신으로, 섬세한 구성 요소를 정확하게 처리 할 수 있습니다. 이 기계 는, 주 로 반도체, 통신, 항공 우주, 의료 산업 에서, 광범위 한 전자 부품 과 장치 를 대량 생산 하기 위해 설계 되었다. SE200BMC (Modular Design) 는 모듈식 설계를 통해 기계의 특정 기능을 원하는 애플리케이션의 요구에 맞게 사용자 정의할 수 있습니다. 망원경 정렬 (Telescopic Alignment) 및 다양한 선택 가능 피쳐 (Selectable Feature) 를 통해 구성 요소의 모든 패키지가 결함 없이 빠르고 효율적으로 생성됩니다. ANGSTROM SUN TECHNOLOGIES SE200BMC는 정밀 동작 컨트롤러로, 완성된 각 조인트가 완벽한지 확인합니다. 이 고급 동작 제어 시스템 (Advanced Motion Control System) 을 사용하면 결합 프로세스 동안 정확한 배치 및 용접이 가능합니다. 이는 모든 구성 요소가 결함 없이 제대로 결합되도록 하는 핵심 요소입니다. 컴포넌트 서피스에 직접 적용되는 특수 결합 유체 (special bonding fluid) 를 사용하여 결합 프로세스가 수행됩니다. 이 유체는 분자 수준에서 향상된 접착력을 허용하기 때문에 완벽한 결합 (perfect bond) 을 만드는 데 도움이됩니다. 이러한 첨단 본딩 기술 덕분에 SE200BMC 는 모든 Mil-Spec 테스트를 손쉽게 통과하고 가장 까다로운 애플리케이션에서 완벽한 성능을 발휘할 수 있습니다. 정확도가 높은 픽 앤 플레이스 헤드 덕분에, ANGSTROM SUN TECHNOLOGIES SE200BMC는 문제 없이 구성 요소를 안전하고 정확하게 픽업하고 전달할 수 있습니다. 기계는 또한 통합 된 비전 시스템 (Incidated Vision System) 을 사용하여 컴포넌트가 올바르게 배치되고 결합 프로세스 후에도 컴포넌트의 상대적 위치를 유지합니다. 또한 SE200BMC 는 강력한 통신 시스템으로, 다른 장비와의 원활한 연결을 가능하게 하며, 데이터를 신속하게 전송하여 보다 쉽고 빠르게 작업을 수행할 수 있습니다. 이 시스템은 안정적이고 안전한 연결 덕분에 중요한 메시지와 데이터 전송 (data transfer) 의 정확성과 무결성을 유지할 수 있습니다. 결국, ANGSTROM SUN TECHNOLOGIES SE200BMC Bonder는 고정밀도 및 정확도가 필요한 구성 요소 및 장치의 대량 생산에 적합한 기계입니다. 첨단 기능, 최첨단 기술, 견고한 디자인으로 인해 시중에서 가장 향상된 본더 (bonder) 중 하나입니다.