판매용 중고 TORAY SP 500BW #9260847

TORAY SP 500BW 는 전자 제품 및 반도체 업계에서 고품질의 고정밀 결합을 위해 설계된 Die Attach 장비입니다. 플립 칩, 다이 부착 필름 접착제, 솔더 페이스트 (solder paste) 를 사용하여 기판에 다이를 부착하는 데 사용되는 완전 자동 플립 칩 다이 부착 기계입니다. 이 시스템은 가전 제품, 자동차, 의료 기기 등 다양한 결합 제품에 적합합니다. SP 500BW 는 다양한 기능으로, 최적의 결합 성능과 품질을 보장하도록 최적화되었습니다. 롤 휠 헤드 디자인이 장착 된 고급 플립 칩 다이 첨부 장치 (flip-chip die attach mechanism) 가 특징이며, 높은 정확도, 반복 가능성 및 반복 가능성 정확성을 제공합니다. 다이 부착 장치 (Die Attach Unit) 는 정확도를 높이고 다이의 수동 검사 필요성을 최소화하는 고급 비전 (Advanced Vision) 및 이미지 처리 시스템을 갖추고 있습니다. 이 기계는 또한 최대 8 개의 축을 가진 개선 된 로봇 웨이퍼 암 (robot wafer arm) 을 특징으로하며, 이는 다이 및 기판의 다양한 각도에 도달하여 정확한 정렬을 가능하게합니다. 또한, 정확 한 접착제 를 위한 고급 디스펜서 (dispenser) 도구 와 "다이 '표면 에서 오염 물질 을 감소 시키기 위한 자동 청소 자산 을 갖추고 있다. 자동 조정 (Automatic Adjuster) 모델을 사용하면 기계를 필요한 다이의 정확한 크기로 조정할 수 있습니다. 이 장비에는 프로세스 유연성과 안전성을 극대화하는 다양한 제어 소프트웨어 (control software) 옵션이 제공됩니다. '플립 칩 (Flip Chip)' 모듈은 한 단계, 자동 플립 칩 다이 첨부를 허용하며 '솔더 붙여넣기 (Solder Paste)' 모듈은 순차 납납 옵션을 제공합니다. 또한, 기계는 접근하기 어려운 영역에서 정확한 확인을 위해 외부 머신 비전 시스템 (external machine vision system) 에 연결할 수 있습니다. TORAY SP 500BW 는 높은 순서의 정확성, 반복성, 전반적인 결합 성능이 필요한 다양한 프로세스에 이상적인 솔루션을 제공합니다. 전자제품· 반도체산업에서 사용할 수 있는 다용도 (versatile) 단위다. 다양한 결합제품에 적합하다. 최적화된 기능, 사용이 간편한 제어 소프트웨어 덕분에 DIE (Die Attach Application) 를 완벽하게 선택할 수 있습니다.