판매용 중고 SHINKAWA SPA-400 #9378345

SHINKAWA SPA-400은 마이크로 전자 포장 산업의 리더 인 SHINKAWA가 개발 한 다이 첨부 머신입니다. 정밀하고 정확한 방법으로 패키지된 전기 부품 (electrical component) 을 인쇄 회로 기판 (printed circuit board) 에 부착하도록 설계되었습니다. SPA-400은 열 및 에폭시를 모두 사용하는 하이브리드 다이 첨부 (hybrid die attachment) 방법을 사용하여 안정적인 본드 무결성을 보장합니다. 소형 설치 공간과 다양한 포지셔닝 단계 (positioning stage) 를 통해 빠르고 효율적으로 생산할 수 있습니다. 시스템은 4 가지 주요 구성 요소 (컨트롤러, 다이 본더, 다이 첨부 헤드 및 정렬 단계) 로 구성됩니다. SHINKAWA SPA-400은 3축 모터 구동 정렬 단계를 사용하여 인쇄 회로 기판에 컴포넌트를 정확하게 배치합니다. 에폭시 및 열 기반 다이 부착 헤드는 0.05mm, 최대 높이 50mm의 정확한 반복 가능성이 있습니다. 다이 본더 (Die Bonder) 는 다이 첨부 (Die Attach) 프로세스를 정확하게 제어하여 다른 크기의 컴포넌트를 쉽게 설정하고 조정할 수 있도록 합니다. 고속 열 모니터를 장착하여 안정적인 다이 부착 온도를 보장합니다. SPA-400 은 사용자 친화적인 소프트웨어와 직관적인 제어 기능을 통해 손쉽게 작동하고 효율성을 극대화할 수 있도록 설계되었습니다. 보드의 컴포넌트 위치를 보여 주는 그래픽 인터페이스 (graphical interface) 를 통해 다이 첨부 (die attach) 프로세스를 쉽게 확인할 수 있습니다. 편의성을 높이기 위해, 시스템을 프로그래밍하여 여러 개의 보드와 다이 (Die) 연결 프로세스를 메모리에 저장할 수 있으므로, 각 작업에 대한 재설정이 필요하지 않습니다. 신카와 (SHINKAWA) SPA-400 (SPA-400) 은 광범위한 구성 요소를 처리할 수 있는 안정적이고 정확한 다이 본딩을 원하는 제조업체를 위한 검증된 선택입니다. Lead-Free (무연) 어셈블리 프로세스와 완벽하게 호환되며 X-ray 이미징 및 Vision 시스템과 같은 진단 도구에 대한 연결성도 제공합니다. 고급 기술로, SPA-400 은 정확도, 생산 속도, 경제성을 완벽하게 조합한 제품입니다.