판매용 중고 SHINKAWA SPA-300 #9283964

SHINKAWA SPA-300은 IC 패키지에 다이를 첨부하는 프로세스를 완전히 자동화하는 다이 첨부 머신입니다. 이 기계는 생산량을 극대화하고, 결함을 최소화하고, 다이 첨부 (die attachment) 의 속도와 효율성을 높이기 위해 설계되었습니다. SHINKAWA SPA 300은 사전 스탬핑에서 진공 보조 UDAT (Ultrasonic Die Attachment) 에 이르기까지 모든 유형의 다이 첨부에 사용할 수 있습니다. SPA-300은 최대 정확성과 반복성을 제공하는 웨이퍼 비전 시스템 (wafer vision system) 을 제공하며, 이는 5 미크론만큼 작은 정확도로 웨이퍼를 감지 할 수 있습니다. 노즐 기울기 제어 (nozzle tilt control) 는 적절한 부착을 위해 올바른 양의 압력과 힘이 다이 (die) 에 적용되도록 도와줍니다. 이 기계는 또한 압력 센서, 온도 컨트롤러, 균일하고 일관된 결과를 위해 자동으로 제어되는 매개변수를 갖추고 있습니다. SPA 300은 COB (chip on board), flat pack 및 topless 패키지 dies와 같은 여러 유형의 패키지를 서비스 할 수 있습니다. "뉴우요오크 '는 올바른" 웨이퍼' 와 "다이 '가 시기 적절 한 방법 으로 기계 에 전달 되도록 자동화 된 재료 처리기 를 제공 하며, 다른 도구 와 장비 와 쉽게 통합 될 수 있다. 신카와 (SHINKAWA) SPA-300은 또한 총 12 개의 온보드 셔틀 구획을 제공하여 운영자가 다른 웨이퍼 크기를 저장하고 웨이퍼 간 전환 시간을 줄일 수 있습니다. LCD 터치 패널 (옵션) 과 영어 지원 (옵션) 을 통해 글로벌 팀에 쉽게 사용할 수 있습니다. 기계는 또한 정확하고 신뢰할 수있는 다이 첨부를 위해 조정 가능한 급지대와 진공 압력 매니 폴드를 가지고 있습니다. 전반적으로, SHINKAWA SPA 300은 고급 Die Attach로, Die Attachment의 정확성과 신뢰성을 보장하는 다양한 기능을 제공합니다. 이 제품은 속도와 효율성을 향상시키는 한편, 프로세스의 결함을 최소화할 수 있도록 설계되었습니다. "머신 '은 여러 종류 의" 패키지' 를 사용 하여 수율 을 향상 시키고 주기 를 단축 할 수 있다. 운영자는 다이 (Die) 부착을 빠르고 안정적으로 만드는 여러 지원 시스템의 혜택을 누릴 수 있습니다.