판매용 중고 SHIBAURA TFC-FB1C #9379882

ID: 9379882
빈티지: 2003
Flip chip bonders Bonding accuracy: 10~490 N Accuracy load: Multi stage control High parallelism: Individual backup stage Pressurization part Tool part separation system Versatility: (4) Units, (8) heads Easy operation: Color touch panel Signal tower Front cover Switch panel Driver box Controller box Touch screen Unloader Main power switch Bonding head: Left and right Indexer Bonding stage: Left and right Teflon tape supply machine Substrate feeder New magazine input tray Magazine supply pusher Magazine elevator Discharge magazine output tray Pressure sensor: Positive pressure / Base Negative pressure / Base Temperature controller: Left and right Load cell amp: Left head Right head MO Driver Operation panel: Touch panel Switch panel Signal tower Flicker buzzer Sensors: Cover sensor Air pressure Vacuum pressure Light Air unit Power supply: AC, 200/220V, ±10%, 3 Phase, 50/60 Hz Power consumption: 2 kVA Compressed dry air: 0.5 MPa (150 liter / min) Vacuum: Over -80 kPa (100 liter / min) 2003 vintage.
SHIBAURA TFC-FB1C (Automated Die Attacher) 는 전자 업계의 Die Attach 프로세스에 사용하도록 특별히 설계된 자동화된 Die Attacher입니다. 복잡하고 정확하게 복잡한 작업을 완료하도록 정밀하게 설계된 복잡한 구성 요소로 구성된 고급 기계 (Advanced of Machinery) 입니다. TFC-FB1C (Camera-Based Equipment) 는 카메라 기반 장비를 사용하여 릴에서 정확하게 검출하고 다이를 골라 장착 표면에 정확하게 배치합니다. 다이 (die) 의 부드럽고 정확한 위치 지정 및 전송을위한 벨트 구동 모터 시스템이 특징입니다. 넓은 작업 공간은 두께가 0.2mm ~ 3.2mm 인 다이 사이즈와 길이가 20mm ~ 300mm 사이의 다이 사이즈를 쉽고 효율적으로 처리 할 수 있습니다. 이 장치는 또한 0.3mm ~ 5.0mm 사이의 다이 하이트를 수용 할 수 있습니다. SHIBAURA TFC-FB1C에는 2X 및 3X 디지털 줌 기능이있는 민감한 비전 머신이 장착되어 있습니다. 또한 최대 0.1 미크론 (미크론) 의 정확도를 가진 스테레오 비전 (stereo vision) 도구를 사용하여 다이를 정확하게 배치하고 정렬 할 수 있습니다. 자산은 정확도가 높고, 최소 거부율로 빠른 작동에 최적화되어 있습니다. 또한 솔더 품질을 모니터링하고 솔더 브리징을 방지하기위한 노즐 장착 카메라가 포함되어 있습니다. TFC-FB1C의 제어 모델은 터치 패널과 PLC 컨트롤러로 구성됩니다. 터치 패널을 사용하면 장비의 손쉬운 조정, 작동, 다양한 머신 매개변수 (machine parameter) 및 데이터 로깅 모니터링 등이 가능합니다. 또한 이 디지털 사용자 인터페이스를 통해 문제를 보다 쉽고 빠르게 해결할 수 있습니다. PLC 컨트롤러는 장치의 모든 구성 요소를 정확하게 제어하여 향상된 시스템 안정성, 안정성, 정확성을 제공합니다. SHIBAURA TFC-FB1C (SHIBAURA TFC-FB1C) 는 전자 업계에서 빠르고 정확한 다이 배치를 제공하도록 설계된 작고, 유연하며 사용하기 쉬운 다이 애칭입니다. 디지털 줌 (zoom), 스테레오 비전 (stereo vision) 및 노즐 장착 카메라가있는 정확한 비전 머신을 통해 정확도를 극대화하고 솔더 브리징을 방지합니다. PLC 제어 도구는 향상된 자산 안정성을 제공하여 효율적이고 신뢰할 수 있습니다. 빠르고 정확한 다이 배치 (Die Placement) 나 신뢰할 수있는 기계가 필요하든, TFC-FB1C는 탁월한 선택입니다.
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